手機(jī)通信市場的高速增長讓高通成為一家芯片巨頭，但是隨著智能手機(jī)市場發(fā)展速度開始下滑，高通陷入增長乏力的困境。高通為尋求自身的發(fā)展，只好做多方的轉(zhuǎn)型。

連日來芯片巨頭高通再次成為關(guān)注焦點。據(jù)《華爾街日報》消息稱，高通正與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP）洽談收購事宜，交易金額高達(dá)300億元，預(yù)計在未來三個月內(nèi)達(dá)成。

高通布局物聯(lián)網(wǎng)

根據(jù)最新的公開消息顯示，雙方在價格上的分歧并不大，交易正接近達(dá)成，高通是唯一買家。這一收購如果順利完成，意味著高通在經(jīng)營戰(zhàn)略上進(jìn)行重大調(diào)整，在為其帶來新業(yè)務(wù)的同時也帶來重大風(fēng)險。

此次，高通并購恩智浦，意在加速自身在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)和專利的積累。業(yè)內(nèi)人士對媒體訓(xùn)練營記者講：“高通斥巨資加碼布局物聯(lián)網(wǎng)，基于兩點原因，一是智能手機(jī)市場增速放緩，高通發(fā)展陷入困境；二是物聯(lián)網(wǎng)本身存在很大的潛力，眾多公司都在布局這個行業(yè)。”

2016年，有數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)市場增速僅為10.5%，今年更是會跌破兩位數(shù)增長，預(yù)計同比僅增長3.1%。手機(jī)芯片企業(yè)的發(fā)展正處于瓶頸期，高通這這個大環(huán)境下，既要面臨智能手機(jī)增速不景氣的，還需應(yīng)對來自競爭對手們的壓力。華為、蘋果、三星等手機(jī)廠商，在持續(xù)加大對自研芯片的投入。

高通收購恩智浦，有想重塑其產(chǎn)品線的需求，也是需要恩智浦為其搭建通往人工智能等領(lǐng)域的橋梁。

2015年恩智浦以118億美元的價格收購了飛思卡爾，成為全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。高通在通信芯片與系統(tǒng)設(shè)計上的技術(shù)，再結(jié)合恩智浦在汽車電子領(lǐng)域的能力，兩者也算是珠聯(lián)璧合。

恩智浦在汽車?yán)走_(dá)解決方案、自動駕駛計算平臺等車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方面，已經(jīng)有多年的積累，高通可以借此機(jī)會開始布局車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，以及當(dāng)下熱門的無人駕駛和人工智能等領(lǐng)域。

同時，恩智浦在通信芯片、身份識別與安全芯片等領(lǐng)域的發(fā)展也有優(yōu)勢。收購恩智浦之后，也有助于高通擺脫過于依賴移動設(shè)備芯片的局面。

收購后面臨的挑戰(zhàn)

收購之后會面臨很多的挑戰(zhàn)。首先就是管理方面，恩智浦有著約4.5萬名員工的龐大體態(tài)，然而高通去年公布的員工數(shù)也才有3.3萬，有種“蛇吞象”的味道。而且，高通大部分收入來自智能手機(jī)廠商，但恩智浦的大部分收入是銷售芯片。兩者能否融合，以及收購之后是否裁員，如何裁員都是棘手的問題。

過去高通開創(chuàng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所謂“無晶圓廠”的商業(yè)模式。與設(shè)計芯片相比，營運晶圓廠需要一套不同的管理技能。因此，這兩者經(jīng)營模式相較，是一個極大不同的思惟邏輯。

同時，恩智浦雖然是汽車電子中芯片產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商，但是能否適應(yīng)高通也面臨著檢測。有報道稱，恩智浦的工廠已經(jīng)普遍老舊，其設(shè)備精密度與技術(shù)層次雖足以生產(chǎn)某些特定用途的芯片，尤其是在類比芯片上。

因此，一旦收購確定，雙方在業(yè)務(wù)、銷售、員工等方面的快速整合，將是收購后的急需結(jié)局的問題。