全球手機芯片龍頭高通看好智慧型手機市場仍可成長,且在中國大陸、印度、東南亞的市占率應(yīng)可提升,法人解讀,高通與聯(lián)發(fā)科(2454) 競爭激烈態(tài)勢將不變,對聯(lián)發(fā)科的市占率、營收、毛利率的干擾值得觀察。
高通物聯(lián)網(wǎng)(IoT)部門主管資深產(chǎn)品管理副總裁RajTalluri近日來臺參加論壇活動,昨(7)日接受臺灣媒體聯(lián)訪時,除了說明在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局外,也對主力市場智慧型手機領(lǐng)域做出上述表示。
針為物聯(lián)網(wǎng)市場,Talluri指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍很廣,目前還無法說明最大量的應(yīng)用何在,但包括無人機、機器人、虛擬實境(VR)、汽車電子等都會是物聯(lián)網(wǎng)的一環(huán),不像手機是單一物品;尤其是高通合并恩智浦(NXP)后,將有利于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等布局。
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