ARM執(zhí)行官席格斯向日經(jīng)新聞透露,公司已轉(zhuǎn)向?qū)9ノ锫?lián)網(wǎng)技術(shù),未來四年將1,000億枚ARM技術(shù)的芯片將出貨。路透
去年被軟件銀行收購的英國芯片設(shè)計大廠ARM執(zhí)行官向日經(jīng)新聞表示,拜物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)需求大增所賜,未來四年以ARM技術(shù)打造的芯片出貨量將達1,000億枚,數(shù)量為公司有史以來之最。
ARM執(zhí)行官席格斯看好物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的未來,正在將公司重心從智能手機相關(guān)產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到這方面。席格斯表示,目前正在和美國高通公司及中國華為技術(shù)公司一起開發(fā)服務(wù)器芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,這些產(chǎn)品需求已一飛沖天。
席格斯說:“我們打算建立一個所有這些應(yīng)用都將依賴的運算平臺。”
席格斯預(yù)期未來幾年的成本將會成長快于收益,因為為了在未來開發(fā)出更好的技術(shù),公司將會做更多投資。席格斯說,ARM在被軟銀收購之后,“我們多了許多投資的自由”。