全球先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)軍品牌三星電子今天宣布推出全新近場通信(NFC)芯片S3FWRN5，以小型封裝實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大射頻(RF)性能。相比上一代產(chǎn)品S3FNRN3，新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到顯著提高，閱讀器和卡仿真模式的RF連接距離延長了一倍。

星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)營銷副總裁洪奎植表示：“隨著每一代新手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的推出，設(shè)計(jì)人員都會(huì)絞盡腦汁地開發(fā)一款能讓消費(fèi)者更加緊密聯(lián)系，并為他們的生活帶來更多便利的產(chǎn)品。為了幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)并且成功開發(fā)出為我們帶來更多驚喜的移動(dòng)設(shè)備，三星將會(huì)不斷推出更多先進(jìn)的NFC技術(shù)解決方案。”

新款芯片的封裝大小僅為2.4mm x 2.4mm，是業(yè)內(nèi)NFC單卡的最小尺寸，便于移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更靈活更高效的印制電路板(PCB)布局。此外，芯片的引腳兼容性，使該產(chǎn)品既可以作為NFC單卡，也可以作為配備嵌入式安全元件(eSE)的NFC系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)使用，為手機(jī)制造商提供了更多便利。

S3FWRN5芯片是業(yè)界首款采用45納米工藝的嵌入式閃存NFC芯片，可以通過簡單安全的固件升級(jí)改進(jìn)產(chǎn)品，無須另行重新設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)。在需要添加新功能時(shí)，可通過固件升級(jí)對(duì)嵌入式閃存進(jìn)行簡單修改，與基于只讀存儲(chǔ)器(ROM)的解決方案相比，能幫助手機(jī)制造商縮短開發(fā)時(shí)間。

采用三星低功耗傳感(LPS)技術(shù)的S3FWRN5芯片，通過新型優(yōu)化算法，能以最低功耗水平感應(yīng)信號(hào)。這項(xiàng)技術(shù)能把NFC芯片在持續(xù)發(fā)送信號(hào)以識(shí)別其他NFC設(shè)備或標(biāo)簽時(shí)的能耗降到最低。與三星的上一代NFC產(chǎn)品相比，采用低功耗傳感技術(shù)的新型芯片功耗降低了25%。

憑借其卓越的RF性能，全新NFC解決方案已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得包括EMV標(biāo)準(zhǔn)(Europay, MasterCard和Visa共同發(fā)起制定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))、中國銀聯(lián)，中國移動(dòng)和NFC論壇(NFC Forum)等權(quán)威機(jī)構(gòu)頒發(fā)的認(rèn)證，可與全球各種非接觸式NFC閱讀器和標(biāo)簽協(xié)同使用。

該款45納米嵌入式內(nèi)存(e-Flash)NFC芯片已于2014年下半年投入量產(chǎn)，并獲得了三星最新旗艦智能手機(jī)Galaxy Note 4的青睞。三星將繼續(xù)在全球市場上推廣這款NFC解決方案的應(yīng)用。