英特爾推Edison平臺(tái),助力物聯(lián)網(wǎng)硬件開(kāi)發(fā)

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2015-03-06 21:18:05

摘自:RFID世界網(wǎng)

智能硬件時(shí)代來(lái)臨,一些現(xiàn)象刺激了人們的神經(jīng):3D打印機(jī)、懸臂飛行器等變得觸手可及;軟件越來(lái)越開(kāi)源化;眾籌網(wǎng)站發(fā)展如火如荼……在適宜的條件下,創(chuàng)客運(yùn)動(dòng)也逐漸成為科技舞臺(tái)上的主流。2014年,國(guó)內(nèi)有大量VC和投資人將資金投給智能硬件,造就了行業(yè)的上升期。

智能硬件時(shí)代來(lái)臨,一些現(xiàn)象刺激了人們的神經(jīng):3D打印機(jī)、懸臂飛行器等變得觸手可及;軟件越來(lái)越開(kāi)源化;眾籌網(wǎng)站發(fā)展如火如荼……在適宜的條件下,創(chuàng)客運(yùn)動(dòng)也逐漸成為科技舞臺(tái)上的主流。2014年,國(guó)內(nèi)有大量VC和投資人將資金投給智能硬件,造就了行業(yè)的上升期。在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上,英特爾推出應(yīng)用于硬件領(lǐng)域的Edison,并迅速將其推進(jìn)商業(yè)化市場(chǎng),希望直接接觸更多的開(kāi)發(fā)者。

硬件時(shí)代來(lái)了,到處都會(huì)出現(xiàn)它的身影

Edison是去年最新發(fā)布的通用計(jì)算平臺(tái),雙核,500兆,最新22納米以下的凌動(dòng)(核心計(jì)算平臺(tái)),100兆的MCU,計(jì)算能力強(qiáng)大?,F(xiàn)在,人們通過(guò)手機(jī)和其它設(shè)備能夠做到與任何人互聯(lián),未來(lái),在2020年,所有的設(shè)備都將智能連接,連接的數(shù)量在500億以上。Edison作為一個(gè)計(jì)算平臺(tái),體積雖小,應(yīng)用的范圍將會(huì)很廣,比如工業(yè)控制、貼近民生的醫(yī)療、健康,空氣檢測(cè)等等,都會(huì)出現(xiàn)它的身影。

專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)的“發(fā)明家們”而生

Edison本身的定位,是為物聯(lián)網(wǎng)(IOT)和穿戴設(shè)備的發(fā)明家、企業(yè)家和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而設(shè)計(jì),幫助他們快速產(chǎn)生產(chǎn)品原型。相比較于此前更為“面向教育”的Galileo開(kāi)發(fā)板,Edison可直接被用于原型構(gòu)建和量產(chǎn)中小尺寸的IOT解決方案,其產(chǎn)品定位是“模塊化的SOC加上為特定應(yīng)用領(lǐng)域定制的擴(kuò)展板系統(tǒng)”,適合各種硬件開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商和創(chuàng)客團(tuán)隊(duì),以及想進(jìn)行硬件創(chuàng)業(yè)的用戶(hù)直接進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。

Edison都能用在那里?

在應(yīng)用上,Edison適用于需要較強(qiáng)運(yùn)算能力的小尺寸設(shè)備,例如機(jī)器人、多旋翼飛行器、3D打印設(shè)備、遠(yuǎn)程資產(chǎn)管理、音頻處理等等。在此前的創(chuàng)客嘉年華上,也展示了應(yīng)用Edison的智能水杯、智能衣服、智能門(mén)鎖和智能農(nóng)業(yè)控制系統(tǒng)。作為一個(gè)通用性的平臺(tái),Edison的應(yīng)用并不局限于某個(gè)領(lǐng)域,在后續(xù)產(chǎn)品險(xiǎn)種,在后續(xù)的產(chǎn)品線(xiàn)中,還計(jì)劃根據(jù)用戶(hù)的反饋和使用情況,推出一些具體的產(chǎn)品款式。

有哪些種類(lèi)的Edison開(kāi)發(fā)板?

在市面上能買(mǎi)到的Edison開(kāi)發(fā)板有三種,第一種是純Edison核心模塊,根據(jù)是否帶載板天線(xiàn)以及WiFi功耗,可以有四類(lèi)組合;第二種是核心模塊加上帶有Arduino接口載板的套件,比較適合想要運(yùn)用Arduino保護(hù)的傳統(tǒng)制造者;第三種是接口板套件,即不帶Arduino接口,而接在簡(jiǎn)單的I/O控制以及USB\OTG等標(biāo)準(zhǔn)接口,更適合專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)者。

剖析Edison的計(jì)算模塊

Edison的體積很小,只有3.5×2.5×0.9cm,僅比美國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)郵票稍大一點(diǎn),而核心計(jì)算能力全部集成在這個(gè)模塊之上,后續(xù)產(chǎn)品的更新?lián)Q代都將基于這個(gè)小系統(tǒng)進(jìn)行。塊本身不開(kāi)源,但所有的載板、軟件都是開(kāi)源的。英特爾希望把提高系統(tǒng)性能和能力這類(lèi)比較復(fù)雜的工作留給自己解決,讓硬件開(kāi)發(fā)者和創(chuàng)客有更多的精力,專(zhuān)注于如何把這些性能通過(guò)不同的接口和外界設(shè)備發(fā)揮出來(lái)。

從Edison的核心模塊框架圖中可以看到,這里集成了很多關(guān)鍵因素,比如一個(gè)雙頻段的WiFi和藍(lán)牙、模組Broadcom。因?yàn)檫@個(gè)盒本身是為平板所提供的,所以軟件的兼容性和平臺(tái)板是一樣的,并且性能很強(qiáng)。當(dāng)中還集成了一個(gè)100兆赫茲的MCU控制器,到2.0版本會(huì)正式投入使用,到時(shí)還會(huì)發(fā)布如何利用MCU控制器控制外圍傳感器的RTOS。下方是PMIC智能電源控制小芯片,也被廣泛應(yīng)用于嵌入式和智能硬件當(dāng)中,集成性也非常高。最右邊是70pin的連接頭,它所有的文檔和接口參數(shù)都是開(kāi)源的。

通過(guò)擴(kuò)展電路板支持長(zhǎng)尾銷(xiāo)售

英特爾自己提供兩種擴(kuò)展電路板,一種是帶Arduino接口的電路板,是為之前熟練使用Arduino系統(tǒng)并且希望借助Arduino目前已有大量開(kāi)源代碼庫(kù)的開(kāi)發(fā)者所設(shè)計(jì)的;另一種是標(biāo)準(zhǔn)載板,包括基本的電源控制和USB、OTG等功能,開(kāi)發(fā)者可以在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行外圍部件的擴(kuò)展,在軟件上進(jìn)行大量的工作。此外還有合作伙伴的擴(kuò)展電路板,他們可以根據(jù)自己的應(yīng)用偏向性為Edison定制一些載板,搭載Edison的核心模塊進(jìn)行對(duì)外銷(xiāo)售。

圍繞Edison,將有哪些開(kāi)發(fā)資源?

· 硬件,主要有Edison模塊、周邊工具,以及擴(kuò)展電路板;

· 軟件,包括Yocto、各種運(yùn)行時(shí)的程序、IDE與開(kāi)發(fā)人員工具;

· 云,包括開(kāi)發(fā)人員云解決方案,以及用以擴(kuò)大規(guī)模的合作伙伴解決方案;

· 支持,托管式在線(xiàn)社區(qū)、草圖、原理圖、數(shù)據(jù)表、代碼庫(kù)、網(wǎng)上研討會(huì)等等;

· 生態(tài)系統(tǒng),提供ISV、孵化器、眾包出資者和系統(tǒng)集成商。

在線(xiàn)業(yè)務(wù)部的支持模式

英特爾為智能硬件端和產(chǎn)品硬件的客戶(hù)提供了一個(gè)支持接口,解決了以往客戶(hù)與英特爾的信息不同步,客戶(hù)不知道該項(xiàng)目進(jìn)行到什么階段,英特爾能夠提供什么支持,英特爾不知道客戶(hù)處于什么階段,雙方需要花很多時(shí)間進(jìn)行溝通和核實(shí)。這個(gè)平臺(tái)是自助式的,客戶(hù)在平臺(tái)上報(bào)備項(xiàng)目,提供進(jìn)度,以及所使用的英特爾產(chǎn)品,后臺(tái)人員會(huì)根據(jù)用戶(hù)所提供的項(xiàng)目狀態(tài),幫助他們規(guī)劃好不同階段能夠獲得的支持。這個(gè)平臺(tái),除了新興的智能硬件合作伙伴,還有大量的傳統(tǒng)硬件(數(shù)字標(biāo)牌、車(chē)載系統(tǒng)、平板)的用戶(hù)也在上面。

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