Intel在近兩年一直致力于移動處理器的開發(fā)，近期他們又有了新的動向：Intel已經(jīng)公開證實(shí)了與瑞芯微電子公司達(dá)成戰(zhàn)略合作。通過此次戰(zhàn)略合作，雙方將共同推進(jìn)Intel架構(gòu)以及通訊方案的安卓平板。
根據(jù)協(xié)議，兩家公司將推出基于Intel品牌的移動SoC平臺，四核平臺將以Intel的Atom處理器為基礎(chǔ)，并使用Intel的3G基帶。入門及廉價安卓平臺將會使用Intel最新的SoFIA處理器，將在2015年上半年問世，主打入門及廉價平板市場。
由于Intel在低價方面并不能有很強(qiáng)的競爭力，主要是因?yàn)閮r格降低不下去，而瑞芯卻可以很好地幫助Intel解決這個問題。而Intel同樣可以解決瑞芯沒有基帶芯片的囧境，因此兩者合作也是一個雙贏的結(jié)局。
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