核心專利,真能影響小米未來發(fā)展?

責(zé)任編輯:editor04

2014-12-10 22:31:49

摘自:百度百家

摘要 : “聚焦自己擅長的,不懂的東西我們不做”,最近雷軍的這一句讓我有了新的領(lǐng)悟。如果做不到這些,垂直整合,甚至硬件全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合,比如三星,外界開始說這家公司即將步同為硬件巨人的摩托羅拉、諾基亞的后塵。

摘要 : “聚焦自己擅長的,不懂的東西我們不做”,最近雷軍的這一句讓我有了新的領(lǐng)悟。因為它牽扯到一個很深的問題:專業(yè)分工和垂直整合,這兩個模式哪個會更適合智能手機產(chǎn)業(yè)。

“聚焦自己擅長的,不懂的東西我們不做”,最近雷軍的這一句讓我有了新的領(lǐng)悟。因為它牽扯到一個很深的問題:專業(yè)分工和垂直整合,這兩個模式哪個會更適合智能手機產(chǎn)業(yè)。

比如雷軍做的小米,已成長為國內(nèi)市場份額第一,全球份額第三(有爭議),似乎說明了專業(yè)分工比垂直整合更適應(yīng)這個時代。但是有人指出,小米如今能在市場份額上成為老大,是因為華為主動地往上走,砍中低端的機型,在國內(nèi)給了小米成長的空間。連華為都意識到了空殼子拼低價是沒有前途的,小米的“家門口的第一”,寄生于中國特殊的市場環(huán)境,說明不了任何問題。

而小米全球份額第三,下一步將尋求國際市場的爆發(fā),同樣也是經(jīng)不起推敲和考證。主業(yè)依然是PC的聯(lián)想僅僅是收購了一個摩托羅拉,還沒怎么發(fā)力,就做到了智能手機的全球份額與小米旗鼓相當(dāng)。而小米遲遲未敢進入歐美市場,只在幾個發(fā)展中國家和地區(qū)“試水”國際化,知識產(chǎn)權(quán)的短板、核心供應(yīng)鏈廠商掌控力薄弱、軟硬件設(shè)計的“雷同”,必然會帶來國外專利訴訟的風(fēng)險,難以打開歐美市場。

很多人認(rèn)為,小米的國際化,全球份額第一的夢想,在沒有真正的實力之前,只是空談。但是他們似乎忽略了這樣一種可能,小米本來就是專注于低端市場,產(chǎn)品路線圖就是往低走,不斷往低走,從小米到紅米,再到周邊配件和智能硬件,它就是要做價格屠夫。小米的國際化,瞄準(zhǔn)的就是第三世界國家,發(fā)展中地區(qū),那些對廉價智能手機需求強烈卻還未普及的地方,沒有那么多條條框框束縛的市場。會不會小米從一開始,就壓根沒想過進軍歐美這樣中低端機容量和潛力都不大的市場?

雷軍可能看的非常長遠:未來,智能手機硬件對用戶的價值,是不是會演變成微不足道。隨著技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,極其廉價的入門級智能手機,都能很好地執(zhí)行一些基本功用,滿足用戶的需求,高溢價產(chǎn)品高端市場存在的價值又在哪?到那個時候,建基在智能手機上的移動互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、內(nèi)容、智能硬件等,會不會成為決定市場地位的競爭點?而這些,正是雷軍和他的小米正在布局的事情。

小米在正確的地方發(fā)力,比如營銷,比如系統(tǒng)和生態(tài)的差異化,供應(yīng)鏈管理,投資移動互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容、服務(wù)的創(chuàng)業(yè)公司,收編智能硬件團隊。硬件上,小米就是遲遲不做垂直整合,享受專業(yè)分工的好處。

專業(yè)分工的好處其實一目了然。拿處理器來說,手機廠商只需向高通購買現(xiàn)成的芯片,再付給高通一筆專利費,就可以立即獲得高集成度高性能高可靠性的處理器,既節(jié)省了研發(fā)資金和寶貴時間,還能夠提高產(chǎn)品技術(shù)水平,從而使自己的產(chǎn)品更具競爭力。與此形成鮮明對比的,選擇自己做芯片,難度太大了。IC設(shè)計層面,拿到ARM的授權(quán)、通信技術(shù)專利獨立積累或交叉授權(quán)、配套ISP模塊、圖形芯片、內(nèi)存控制器,每一項都要有涉獵和積淀,如果再整合穩(wěn)定且頻段覆蓋齊全的基帶,需要突破的技術(shù)壁壘就更高了。擁有一流的IC設(shè)計是一回事,芯片制造層面,如果拿不到臺積電一流的制程及時大規(guī)模出片也是白搭,換言之需要有對供應(yīng)鏈的長期投入。無論是IC設(shè)計還是芯片生產(chǎn),沒有一項是能夠輕易搞定的。

沒有自己的芯片,從目前來看,最大的問題根本不是知識產(chǎn)權(quán)方面的隱患。使用高通的芯片,高通為合作伙伴提供的是包括芯片產(chǎn)品和相關(guān)組合專利的“一站式”解決方案。這里的專利組合,不僅包含高通自己研發(fā)的專利,也包括高通的IP團隊通過交叉許可納入到自己的專利組合中的第三方優(yōu)質(zhì)專利。高通與中國企業(yè)簽訂協(xié)議時,有一項“免費反許可”政策。手機廠商欲使用高通芯片,必須與高通簽署專利授權(quán)協(xié)議,將手機企業(yè)的相關(guān)專利免費反授權(quán)給高通,且規(guī)定不得利用這些專利起訴高通的其他客戶。

沒有自己的芯片,沒有明顯的壞處。而自己做芯片,最大的好處是更高效的庫存管理,主導(dǎo)新品開發(fā)和新品及時大規(guī)模上市。這些都能有效地降低成本提升利潤率。而真正要達到這個效果,前提還是自己做芯片,投入和產(chǎn)出不輸?shù)谌骄揞^,做出的產(chǎn)品具備同等的競爭力。

如果做不到這些,垂直整合,甚至硬件全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合,比如三星,外界開始說這家公司即將步同為硬件巨人的摩托羅拉、諾基亞的后塵。

你自己有再多的發(fā)明專利又有什么用?你能同時在所有關(guān)鍵領(lǐng)域,領(lǐng)先于市場上的細(xì)分廠商?硬件垂直整合,其實不過是硬件的差異化,當(dāng)這種差異化做出的產(chǎn)品還不如專業(yè)分工形成的同質(zhì)化產(chǎn)品的時候,硬件差異化就喪失了根本價值?;蛘?,漸漸也會力不從心。比如,三星從Galaxy S4開始用高通的高端芯片,背后恐怕是三星做不好基帶,Soc集成度不高。用自己的芯片加別人的基帶,與用高通的芯片再交一份成品出廠價5%專利費,誰才是更佳的選項,三星已“被迫”做出了部分選擇。

當(dāng)然,專業(yè)分工和垂直整合孰優(yōu)孰劣,沒有絕對的論斷,必須依據(jù)自己的情況加以區(qū)分。蘋果在系統(tǒng)和生態(tài),是徹底封閉和垂直整合,硬件上,卻是有所選擇有所側(cè)重地做差異化的垂直整合,比如影響性能的關(guān)鍵Soc就是自己做、引領(lǐng)未來潮流的TouchID指紋識別/移動支付就是自己做,其它大部分還是依賴供應(yīng)鏈廠商。另外,依賴也不是“真依賴”,而是主動投資供應(yīng)鏈廠商,試驗新組價新硬件技術(shù)的研發(fā),一起商量著品控、質(zhì)檢、擴充產(chǎn)能,一種你中有我我中有你的狀態(tài)。

很多人說,小米沒有核心技術(shù),就是一家皮包公司,我想,在說出這個話之前,大家還是得思考一下文章最開始提出的那個問題:專業(yè)分工和垂直整合,這兩個模式哪個會更適合智能手機產(chǎn)業(yè)?還有,智能手機硬件未來會處在價值鏈的哪一個位置,你真的看清楚了?

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