2017年2月3日，Qualcomm和TDK株式會社此前宣布的合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司已籌備完成，今后將支持Qualcomm的射頻前端（RFFE）業(yè)務(wù)部門為用于移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等）的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。

RF360控股公司在全球開展業(yè)務(wù)，其將在歐洲和亞洲設(shè)有研發(fā)及制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑設(shè)立總部。與RF360控股公司一道，Qualcomm將具備設(shè)計(jì)和提供具有端到端性能和全球規(guī)模、包含從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線的全集成系統(tǒng)產(chǎn)品的實(shí)力優(yōu)勢。

Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多載波4G技術(shù)的部署也達(dá)到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實(shí)現(xiàn)更高水平，特別是對于這些終端中的射頻前端更是如此。此外，5G將大幅增加復(fù)雜程度。為此，能夠向生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，對于支持客戶規(guī)?；丶皶r推出移動解決方案至關(guān)重要。”

根據(jù)消息顯示，RF360控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，以支持全球網(wǎng)絡(luò)中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設(shè)計(jì)及開發(fā)的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器、廣泛的開關(guān)產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧、低噪聲放大器（LNA）以及業(yè)界領(lǐng)先的包絡(luò)追蹤解決方案。