eMCP/eMMC,嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用于手機(jī)的分析

責(zé)任編輯:xfuesx

2017-09-13 17:48:42

摘自:物聯(lián)中國

2013年以來,智能手機(jī)、平板電腦持續(xù)走熱,存儲(chǔ)器件作為智能硬件設(shè)備關(guān)鍵元器件也伴隨市場需求不斷演進(jìn)迭代,存儲(chǔ)器件存在于智能手機(jī)中的形態(tài)也與時(shí)俱進(jìn)著。

2013年以來,智能手機(jī)、平板電腦持續(xù)走熱,存儲(chǔ)器件作為智能硬件設(shè)備關(guān)鍵元器件也伴隨市場需求不斷演進(jìn)迭代,存儲(chǔ)器件存在于智能手機(jī)中的形態(tài)也與時(shí)俱進(jìn)著。

目前市場上主流智能手機(jī)CPU與存儲(chǔ)器件搭配大致分為三種形式:一是搭配Raw NAND加LPDDR,二是搭配eMMC加LPDDR,三是搭配eMCP。

一、搭配Raw NAND加LPDDR

CPU本身具備主控的功能,搭配Raw NAND加LPDDR,NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ),LPDDR保證手機(jī)足夠的內(nèi)存空間,同時(shí)CPU為Flash不斷更新制程提供兼容性保障,在低端智能中使用較多。

二、搭配eMMC加LPDDR

將手機(jī)CPU與LPDDR進(jìn)行疊加,封裝在一個(gè)芯片內(nèi)。智能手機(jī)就相當(dāng)于小型的PC,除CPU外,還需“硬盤”做存儲(chǔ),eMMC在智能手機(jī)中便擔(dān)此重任,它將主控與NAND Flash集成為一體,通過內(nèi)在的主控管理Flash,這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題。

三、 搭配eMCP

從結(jié)構(gòu)上來說, eMCP相較于eMMC是更高階的存儲(chǔ)器件,它將eMMC與LPDDR利用現(xiàn)代先進(jìn)封裝技術(shù)封裝在同一個(gè)芯片內(nèi),在減小體積的同時(shí)也減少了電路連接設(shè)計(jì),是目前智能手機(jī)的主流應(yīng)用方案,市場上流通的手機(jī)CPU均同時(shí)支持eMMC與eMCP。

1)MTK平臺(tái)手機(jī)嵌入式存儲(chǔ)解決方案

Flash嚴(yán)重缺貨的情況下,為客戶提供穩(wěn)定供貨

在智能手機(jī)及各種固態(tài)硬盤的強(qiáng)勁需求下,中高端手機(jī)強(qiáng)勁的訂單追加動(dòng)能持續(xù),使高

容量eMMC/eMCP的需求強(qiáng)勁,在手機(jī)出貨量與存儲(chǔ)容量雙雙成長的態(tài)勢(shì)下,NAND Flash供貨持續(xù)吃緊。許多廠商面臨缺貨的情況下,BIWIN憑借憑借著21年的經(jīng)驗(yàn)積累和穩(wěn)固的上下游資源,依然持續(xù)滿足客戶高品質(zhì)的存儲(chǔ)需求。

完成MTK平臺(tái)的驗(yàn)證

根據(jù)客戶需求,提供一體化存儲(chǔ)方案和分離式存儲(chǔ)解決方案

  2)Intel平臺(tái)手機(jī)嵌入式存儲(chǔ)解決方案

掌握最新制程與工藝,確??蛻糇罱K產(chǎn)品量產(chǎn)與最新工藝同步

BIWIN擁有一支專業(yè)軟硬件技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片主控算法、固件以及軟件的研發(fā)與開拓,第一時(shí)間掌握最新制程與工藝,確保客戶的最終產(chǎn)品量產(chǎn)與最新工藝同步,同時(shí)強(qiáng)有力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)又為行業(yè)客戶的訂制化服務(wù)提供技術(shù)保障。

完成Intel平臺(tái)的驗(yàn)證

  2)展訊平臺(tái)手機(jī)嵌入式存儲(chǔ)解決方案

秉承嚴(yán)格質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn),助力客戶產(chǎn)品搶占市場口碑

為了保證產(chǎn)品品質(zhì),BIWIN自建晶圓封測(cè)工廠,工藝流程的每一步都經(jīng)歷了層層嚴(yán)格規(guī)范,從來料檢測(cè),品質(zhì)管理就滲入了它孕育直至成品的始終。嚴(yán)格的指控標(biāo)準(zhǔn), 標(biāo)準(zhǔn)化的工藝流程,重重的嚴(yán)苛測(cè)試 ,只為保證到達(dá)客戶手中產(chǎn)品的良好品質(zhì)。

完成展訊平臺(tái)的驗(yàn)證

eMMC與eMCP作為目前移動(dòng)產(chǎn)品的存儲(chǔ)媒介趨勢(shì),逐漸被越來越多廠商采用,隨著國內(nèi)智能手機(jī)、平板電腦的高速增長, eMMC、eMCP需求暴漲。但由于它們對(duì)工藝和技術(shù)要求非常高的產(chǎn)品,目前處于國際大廠(如三星等)領(lǐng)航的狀況,受原廠和市場需求的影響,很多智能手機(jī)、平板電腦廠商都在一定程度上存在存儲(chǔ)器件缺貨狀況的威脅。本土企業(yè)是否有能力提供這樣高規(guī)格的產(chǎn)品, BIWIN(佰維)為國內(nèi)第一家推出可量產(chǎn)eMCP本土企業(yè),為客戶提供多一種選擇。

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