5G的最后一公里:高通的核心競(jìng)爭(zhēng)力在哪里

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2018-11-01 15:11:31

摘自:科技行者

2018 高通4G 5G峰會(huì)于10月23日在中國(guó)香港舉行,致力于基礎(chǔ)科技發(fā)明的高通,為產(chǎn)業(yè)界描繪了一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的明天,而這一切都離不開(kāi)5G這一網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ),在向5G進(jìn)軍的這條路上,高通始終秉承自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力一路前行。

5G真的要來(lái)了,本月初,美國(guó)第一大移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商Verizon采取“家庭5G接入+優(yōu)質(zhì)媒體內(nèi)容”的商業(yè)模式正式啟動(dòng)5G商用。韓國(guó)政府也確立了“2019年3月實(shí)現(xiàn)全國(guó)范圍內(nèi)5G商用”的目標(biāo)。日本同樣不甘示弱,也把5G商用確定在了2019年。在這個(gè)5G加速落地的時(shí)間點(diǎn),由持續(xù)推動(dòng)著5G加速發(fā)展的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者高通在香港召開(kāi)的5G峰會(huì)自然吸引了整個(gè)產(chǎn)業(yè)界的目光。

2018 高通4G/5G峰會(huì)于10月23日在中國(guó)香港舉行,據(jù)高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹,今年的4G/5G峰會(huì)有近2500位客戶(hù)參加,與首屆峰會(huì)相比,參加今年峰會(huì)的OEM、ODM、運(yùn)營(yíng)商、零部件廠商、軟件開(kāi)發(fā)商、渠道商、內(nèi)容提供商等合作伙伴的數(shù)量增長(zhǎng)超過(guò)150%。致力于基礎(chǔ)科技發(fā)明的高通,為產(chǎn)業(yè)界描繪了一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的明天,而這一切都離不開(kāi)5G這一網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ),在向5G進(jìn)軍的這條路上,高通始終秉承自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力一路前行。

5G的最后一公里:高通的核心競(jìng)爭(zhēng)力在哪里

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

為最終用戶(hù)提供更好體驗(yàn)

高通在今年1月份宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”。這項(xiàng)計(jì)劃將支持中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)抓住5G全球機(jī)遇,使其成為推動(dòng)全球5G商業(yè)化的重要組成部分,以促進(jìn)5G智能手機(jī)的廣泛商用。很多手機(jī)廠商都在使用高通的驍龍 800系列和X50打造其5G終端產(chǎn)品,消費(fèi)者有望在2019年第二季度消費(fèi)者就可以用得上5G手機(jī)。不過(guò),人們經(jīng)常還是會(huì)把焦點(diǎn)放在那個(gè)唯一不在Android陣營(yíng)的手機(jī)廠商身上,沒(méi)有了和蘋(píng)果手機(jī)的合作,對(duì)高通的5G解決方案有多大的影響?

對(duì)此,克里斯蒂安諾·阿蒙給出了明確的回答。“高通投入發(fā)展5G,是因?yàn)橄嘈?G能夠給用戶(hù)提供巨大的價(jià)值。高通對(duì)5G的投入不是為了幾家廠商,而是為了給最終用戶(hù)提供更好的體驗(yàn)。”克里斯蒂安諾·阿蒙羅列了兩個(gè)客觀原因。一是消費(fèi)者始終在追求更快的網(wǎng)速,沒(méi)有一個(gè)消費(fèi)者認(rèn)為現(xiàn)在的網(wǎng)速已經(jīng)達(dá)到了最佳水平;二是今天消費(fèi)者使用的各項(xiàng)服務(wù)都是在云端進(jìn)行處理,5G將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)技術(shù)演進(jìn),從而支持更具吸引力的用戶(hù)體驗(yàn)。

專(zhuān)注自身核心競(jìng)爭(zhēng)力是高通給自己的一個(gè)標(biāo)簽。縱觀整個(gè)業(yè)界,產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商間難免既有競(jìng)爭(zhēng)又有合作,在這樣的大趨勢(shì)下,高通認(rèn)為自己最引以為豪的就是“始終專(zhuān)注自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力”。“高通專(zhuān)注于面向移動(dòng)終端的SoC,始終專(zhuān)注于一切與無(wú)線通信和計(jì)算相關(guān)的技術(shù)。盡管受到不少壓力,高通一直沒(méi)有建立自己的工廠,未來(lái)仍會(huì)繼續(xù)推動(dòng)無(wú)晶圓模式的發(fā)展。高通始終保持高度專(zhuān)注,并且清楚地認(rèn)識(shí)到,移動(dòng)技術(shù)的周期非??焖?。意圖成為垂直供應(yīng)商的企業(yè)必須擁有足夠大的規(guī)模,并且有足夠的技術(shù)創(chuàng)新速度為其提供支持。對(duì)于高通來(lái)說(shuō),我們相信技術(shù)變革和速度的力量,同時(shí)對(duì)自己的商業(yè)模式很有信心,也將繼續(xù)專(zhuān)注于自己的模式。”克里斯蒂安諾·阿蒙說(shuō)。

期待5G全集成SoC

規(guī)劃于5G頻譜內(nèi)的毫米波,于5G的發(fā)展來(lái)講,是必須要經(jīng)歷的一道難關(guān)。雖然毫米波能提供更大的帶寬、更高的數(shù)據(jù)速率,但它傳播損耗太大,覆蓋范圍太小,且在亞微米尺寸的集成電路元件上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用一直都是挑戰(zhàn)。不過(guò),總得有人先啃掉這塊硬骨頭。高通做到了。

在2018高通4G/5G峰會(huì)期間,高通宣布推出面向智能手機(jī)和其他類(lèi)型移動(dòng)終端的高通QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模組。這款最新推出的毫米波天線模組,比他們于今年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小了25%。

QTM052毫米波天線模組采用了相控天線陣列設(shè)計(jì),支持極緊湊的封裝尺寸,一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組。該設(shè)計(jì)還支持波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù),以改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。同時(shí),該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無(wú)線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬??膳c高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配的QTM052毫米波天線模組預(yù)計(jì)將于2019年初在5G新空口商用終端中面市。

解決了毫米波的問(wèn)題,也只是萬(wàn)里長(zhǎng)征中的一步,于5G的發(fā)展來(lái)講,要解決的問(wèn)題還有很多,諸如后向兼容、諸如多模全制式等等,怎樣在一枚小小的芯片上實(shí)現(xiàn)全功能,對(duì)ALL-IN-ONE 5G SoC的需求只是時(shí)間問(wèn)題。對(duì)此,克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“高通推出了相關(guān)模組并把它的封裝尺寸盡量降低,同時(shí)把它集成到射頻前端之中,這一點(diǎn)非常重要。因?yàn)檫@樣可以節(jié)約更多的空間給到電池組。另一個(gè)促進(jìn)高度集成模組的因素是,如今5G技術(shù)在智能手機(jī)之外的其他終端上也有非常高的需求。特別對(duì)于那些非電信、非無(wú)線行業(yè)的客戶(hù)來(lái)說(shuō),他們需要集成度更高的交鑰匙解決方案,將5G技術(shù)集成到已有的終端上以發(fā)揮5G的能力。關(guān)于何時(shí)能夠看到集成5G能力的SoC,盡管高通目前還沒(méi)有公布相關(guān)的消息,但就高通的路線圖而言,將在未來(lái)推出全集成的5G多模SoC。這一點(diǎn)至關(guān)重要,高通關(guān)注的是整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng),我們?cè)?G時(shí)代推出了面向不同價(jià)格層級(jí)的解決方案,特別是在新興市場(chǎng)中取得了很大的成功,自然也希望將4G時(shí)代的規(guī)?;统杀緝?yōu)勢(shì)拓展至5G時(shí)代。”

5G之路才剛剛開(kāi)始

怎樣用最簡(jiǎn)單的方式介紹高通?凡是與高性能計(jì)算、低功耗長(zhǎng)續(xù)航、無(wú)線連接相關(guān)的行業(yè),就與高通有關(guān)。移動(dòng)技術(shù)在5G時(shí)代可以拓展到無(wú)線、低功耗計(jì)算和人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。高通預(yù)計(jì)到2020年,他們的產(chǎn)品和技術(shù)將覆蓋到約1000億美元的廣闊潛在可服務(wù)市場(chǎng)。

在2018高通4G/5G峰會(huì)期間,高通宣布推出全新驍龍™675移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)旨在提供出色的游戲體驗(yàn)、先進(jìn)的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能。同時(shí),高通還宣布推出業(yè)界首款端到端藍(lán)牙智能耳機(jī)參考設(shè)計(jì)(Bluetooth Smart Headset reference design),讓Android手機(jī)用戶(hù)可以通過(guò)Alexa應(yīng)用按鍵激活A(yù)lexa,這一參考設(shè)計(jì)將助力制造商更易于打造支持亞馬遜Alexa的無(wú)線耳塞和耳戴式設(shè)備。

這些都僅僅是5G的前奏。高通在汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、移動(dòng)計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)在過(guò)去兩年增長(zhǎng)達(dá)70%,2018財(cái)年高通預(yù)期在非移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的營(yíng)收將達(dá)到50億美元。不過(guò),無(wú)論是網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)還是今后的萬(wàn)物互聯(lián),哪項(xiàng)業(yè)務(wù)都離不開(kāi)網(wǎng)絡(luò)的支撐,所以,5G才是基石。

愛(ài)立信是通信領(lǐng)域的老牌設(shè)備供應(yīng)商,與會(huì)期間,高通和愛(ài)立信宣布,成功利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測(cè)試終端完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口呼叫。此次OTA呼叫在位于瑞典希斯塔(Kista)的愛(ài)立信實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。該呼叫基于 39GHz毫米波頻段及非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式,采用愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品及集成高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端。雙方曾于2017年利用愛(ài)立信的5G新空口預(yù)商用基站和高通的5G新空口用戶(hù)終端(UE)原型開(kāi)展互操作性測(cè)試(IODT),此次完成的實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)呼叫是上述互操作性測(cè)試的延續(xù)。

另一項(xiàng)合作要解決的是海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋和超低時(shí)延等問(wèn)題。為高效擴(kuò)展5G新空口(5G NR)網(wǎng)絡(luò),整個(gè)行業(yè)都將越來(lái)越依賴(lài)于小型基站并將其作為基石。在2018高通4G/5G峰會(huì)上,高通與三星電子宣布,雙方正合作開(kāi)發(fā)5G小型基站。5G網(wǎng)絡(luò)將利用小型基站提供數(shù)千兆比特吞吐量和毫秒級(jí)時(shí)延,以提升無(wú)線體驗(yàn)并支持多樣化的新興應(yīng)用,如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)。利用5G頻譜還可為數(shù)千兆比特的無(wú)線速率提供機(jī)遇,使其成為固定無(wú)線接入(FWA)應(yīng)用的理想方案,在傳統(tǒng)光纖或銅纜基礎(chǔ)設(shè)施難以服務(wù)的地區(qū)為家庭、公寓和其他場(chǎng)館提供“最后一英里”寬帶連接。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和三星高級(jí)副總裁Woojune Kim博士共同宣布,基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于 2020年開(kāi)始出樣。

2019年,5G將成為商用現(xiàn)實(shí)。2019年第二季度,消費(fèi)者將有望通過(guò)5G終端享受到5G網(wǎng)絡(luò)的暢快。令人無(wú)限遐想的5G于高通也是五彩斑斕的,“我們對(duì)高通的未來(lái)充滿信心。首先,公司在研發(fā)方面有大量投入,能夠確保公司在移動(dòng)技術(shù)方面具有領(lǐng)導(dǎo)力;其次,高通有領(lǐng)先的解決方案產(chǎn)品組合,商業(yè)模式促進(jìn)了廠商合作,幫助其成功,也推動(dòng)全球范圍的規(guī)?;?;最后,高通在生態(tài)體系具有廣泛的伙伴關(guān)系。這些都將影響5G如何變革行業(yè)、變革使用案例。”克里斯蒂安諾·阿蒙說(shuō)。

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