以下兩張圖,是對(duì)這一突破性發(fā)明的詳細(xì)介紹,第一張圖展示了Foveros如何與英特爾®嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術(shù)相結(jié)合,將不同類(lèi)型的小芯片IP靈活組合在一起,第二張圖則分別從俯視和側(cè)視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術(shù)。
據(jù)悉,英特爾預(yù)計(jì)將從2019年下半年開(kāi)始推出一系列采用Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計(jì)算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎(chǔ)晶片。它將在小巧的產(chǎn)品形態(tài)中實(shí)現(xiàn)世界一流的性能與功耗效率。
繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術(shù)之后, Foveros將成為下一個(gè)技術(shù)飛躍。