觀點(diǎn)：近年來(lái)，由于IT行業(yè)尤其是消費(fèi)類電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為基礎(chǔ)原材料的電子化學(xué)品也進(jìn)入發(fā)展的快車道，BT樹(shù)脂的供應(yīng)問(wèn)題成為目前關(guān)注的供應(yīng)鏈危機(jī)焦點(diǎn)之一。隨著進(jìn)入第二季度，BT樹(shù)脂的供應(yīng)不足成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最大隱患，短期內(nèi)將不容樂(lè)觀。

正是由于市場(chǎng)火暴，電子化學(xué)品這一產(chǎn)業(yè)門類也逐漸受到關(guān)注。這些原材料、零組件在比例上或許微不足道，卻不可或缺，少了這些可能只是千分之一比例的物件，但是產(chǎn)品就無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)。對(duì)于BT樹(shù)脂來(lái)講，缺貨將直接導(dǎo)致智能手機(jī)的生產(chǎn)中斷。

值得注意的是，前不久發(fā)生的日本地震給日本當(dāng)?shù)氐碾娮踊瘜W(xué)品產(chǎn)業(yè)帶來(lái)沉重打擊，目前全球約有90%的BT樹(shù)脂來(lái)自于日立化成和三菱瓦斯化學(xué)，日本強(qiáng)震打亂客戶供應(yīng)鏈，臺(tái)系IC載板制造廠包括日月光、景碩、欣興在BT樹(shù)脂材料的庫(kù)存約為1個(gè)月，面臨供應(yīng)不足，BT樹(shù)脂供應(yīng)趨緊，將通過(guò)影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子供應(yīng)。

目前看來(lái)，日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的余震還將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響，材料斷炊的沖擊對(duì)4月業(yè)績(jī)影響不大，5月才是影響最為明顯的月份，目前針對(duì)這種產(chǎn)銷不平衡的狀況，影響程度有多大目前尚無(wú)法評(píng)估，預(yù)期6月應(yīng)可恢復(fù)正常出貨，但是，2011年2季度的全球半導(dǎo)體增速仍然存在低于預(yù)期的可能，經(jīng)銷商們還需謹(jǐn)慎把握。