芯片大戰(zhàn)升級 英特爾競爭對手或壯大

責任編輯:vivian

2012-09-24 08:55:50

摘自:網(wǎng)界網(wǎng)

芯片制造業(yè)的供應商們都在爭相制造最節(jié)能、最快的芯片,競爭越來越激烈。

芯片制造業(yè)的供應商們都在爭相制造最節(jié)能、最快的芯片,競爭越來越激烈。芯片制造商GlobalFoundries周三宣布了其芯片技術的進展,分析師表示,其技術進步將讓該公司在2014年具備趕超英特爾的芯片制造能力。

隨著芯片制造商采用新技術來降低芯片的尺寸和泄露問題,智能手機、平板電腦和筆記本電腦變得越來越快且節(jié)能。GlobalFoundries公司為智能手機、平板電腦和個人電腦制造x86和ARM芯片,到2014年,該公司將會采用更先進的制造工藝,讓該公司可以與長期擁有制造優(yōu)勢的英特爾相媲美。

英特爾是目前世界上最先進的芯片制造商,使用22納米工藝和3D晶體管結(jié)構(gòu)來制造芯片,3D晶體管結(jié)構(gòu)比2D晶體管結(jié)構(gòu)更加節(jié)能。但GlobalFoundries表示,到2014年,他們將開始制造采用14納米工藝的芯片,這與英特爾的計劃相符合。納米數(shù)量是指蝕刻到芯片上的最小電路尺寸。

到2014年,GlobalFoundries公司還希望部署3D晶體管,這與基于20納米工藝的芯片相比,它可以提升40%到60%的電池壽命。其20納米工藝的芯片,將采用2D晶體管,并于2013年開始生產(chǎn)。英特爾是第一個在22納米工藝的芯片中采用3D晶體管的制造商。

分析師表示,英特爾大約先于其競爭對手一到兩年,但GlobalFoundries正在加速改進其制造技術以趕超英特爾。如果GlobalFoundries成功的話,該公司將會幫助消除ARM芯片制造商通常在制造方面面臨的延遲,并保持與英特爾的競爭力。雖然英特爾制造其自己的芯片,ARM則經(jīng)常將處理器設計授權給高通或者Nvidia等公司,而這些公司則通過合同芯片制造商GlobalFoundries和TSMC(臺積電)來制造芯片。

ARM目前在智能手機和平板電腦市場占主導地位,而英特爾正在試圖提高在這些市場的份額。英特爾將其先進的制造工藝視為其強項,并表示,他們將在未來幾年內(nèi),超越ARM在電源效率方面的優(yōu)勢,這將會給移動設備的電池帶來更長的壽命。ARM正在試圖設計采用3D晶體管結(jié)構(gòu)的處理器,而GlobalFoundries在八月份與ARM簽署了一項協(xié)議來向客戶提供采用3D晶體管的芯片。

GlobalFoundries公司發(fā)言人Jason Gorss表示:“在2015年,14納米將會主導市場,但我們正在努力趕在2014年提供14納米芯片。”該公司通常每隔兩年會改進其制造工藝,該公司正在20納米工藝中部署工具,以便更容易地過渡到14納米工藝的3D晶體管。

GlobalFoundries計劃在2014年開始生產(chǎn)基于14納米工藝的芯片,但Gorss沒有透露何時將向消費者提供基于這些芯片的產(chǎn)品。

對于GlobalFoundries計劃在2014年在14納米工藝中采用3D晶體管,英特爾拒絕發(fā)表評論。

IC Insights總裁Bill McClean表示,消費者想要更節(jié)能的設備,而GlobalFoundries試圖在2014年采用14納米的目標也是可能實現(xiàn)的,雖然這通常需要一些時間來部署。

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