AMD面向服務(wù)器市場重新布局

責(zé)任編輯:editor03

2015-01-30 12:13:02

摘自:dostor

2014年9月,AMD宣布正在研發(fā)新一代面向服務(wù)器市場和桌面市場的新一代CPU架構(gòu)——Zen,并宣布新處理器將在2016年上市。

2014年9月,AMD宣布正在研發(fā)新一代面向服務(wù)器市場和桌面市場的新一代CPU架構(gòu)——Zen,并宣布新處理器將在2016年上市。但除 2016年發(fā)布之外,關(guān)于Zen的架構(gòu)細(xì)節(jié)我們一無所知。不過近日,外國網(wǎng)站宣稱得到了關(guān)于Zen的一些可靠消息,包括14nm架構(gòu)和多線程支持等。

架構(gòu)信息:

據(jù)悉,Zen架構(gòu)的首批處理器將采用全新的代號體系,第一批代號將取名為Summit Ridge,而不是現(xiàn)在的各種河流名稱。另外,消息稱Zen架構(gòu)將采用來自GF的14nm工藝進(jìn)行制造,而這也將是AMD在工藝上于英特爾最為接近的一次。只希望這次GF不要在工藝上拖后腿導(dǎo)致跳票才好。

除此之外,Zen架構(gòu)最引人注目的地方莫過于將對多線程技術(shù)提供支持。眾所周知,AMD一直在多線程技術(shù)上進(jìn)展不順,導(dǎo)致其處理器在多線程性能上始終處于劣勢。如果新的Zen架構(gòu)真的能夠?qū)崿F(xiàn)類似SMT同步多線程的功能,那么AMD很有可能在性能上再次接近英特爾產(chǎn)品。

另外,在封裝接口方面,Zen架構(gòu)將會實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有ARM處理器的接口兼容和互換。AMD在去年發(fā)布ARM架構(gòu)處理器時就宣稱將與以后的處理器實(shí)現(xiàn)接口的兼容,看來AMD是早有準(zhǔn)備。而如果這一技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn),那么對于企業(yè)級用戶來說,這將是一個巨大的進(jìn)步,對ARM陣營也將是一個強(qiáng)心劑。

功耗情況:由于工藝和架構(gòu)方面的限制,目前的AMD產(chǎn)品在功耗表現(xiàn)上都不理想。在服務(wù)器端,主流的Opteron4300系列產(chǎn)品多數(shù)為95W TDP,而高端的6300系列更是幾乎全部超過100W TDP;而在桌面端,AMD更是有TDP超過200W的恐怖產(chǎn)品。不過到了Zen架構(gòu),這一狀況將會得到改觀。消息稱Zen系列首批處理器的最高TDP將控制在95W左右,不過消息并沒有指出是服務(wù)器產(chǎn)品還是桌面產(chǎn)品。

發(fā)布情況:就目前所掌握的信息來看,AMD的Zen架構(gòu)確實(shí)令人期待。不過Zen產(chǎn)品將繼承AMD一貫好事多磨的特點(diǎn),發(fā)布時間將稍晚于之前的預(yù)期,預(yù)計(jì)會在2016年第三季度。不過一個季度的拖延對于AMD來說已經(jīng)算是不錯的表現(xiàn)了,只求別再跳票了。因?yàn)榘凑沼⑻貭柕挠?jì)劃,10nm工藝的產(chǎn)品最早將會在2017年出現(xiàn),如果拖到那時,AMD又將陷入被動。

小結(jié):從目前的情況來看,Zen在架構(gòu)上給了我們太多的想象空間,如果能夠在不跳票的情況下一一實(shí)現(xiàn),那么AMD將重新獲得與英特爾一較高下的實(shí)力,至少也不會繼續(xù)讓英特爾穩(wěn)坐企業(yè)級市場95%以上的市場份額。

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