明年英特爾能在智能手機(jī)市場(chǎng)獲得成功嗎

責(zé)任編輯:editor004

2014-06-12 17:11:51

摘自:賽迪網(wǎng)

6月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,2014年可能是英特爾由平板電腦市場(chǎng)小角色成為重量級(jí)廠商的一年。由于知道不能依靠低端LTE調(diào)制解調(diào)器芯片征服移動(dòng)市場(chǎng),英特爾一直在積極宣揚(yáng)XMM 7260 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器芯片。

6月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,2014年可能是英特爾由平板電腦市場(chǎng)小角色成為重量級(jí)廠商的一年。如果英特爾能完成平板電腦芯片年銷量超過(guò)4000萬(wàn)塊的目標(biāo),今年底其市場(chǎng)份額將達(dá)到15%-20%。平板電腦業(yè)務(wù)有了起色,投資者的注意力將轉(zhuǎn)向明年英特爾在智能手機(jī)市場(chǎng)上的表現(xiàn)。

高通霸主地位不是那么容易能被打破的

平板電腦市場(chǎng)與PC市場(chǎng)非常相似。平板電腦通常只支持WiFi連接,通過(guò)零售渠道銷售,而且沒(méi)有補(bǔ)貼。除性能和價(jià)格更低外,平板電腦市場(chǎng)與筆記本市場(chǎng)相似。

高通目前是智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的霸主,智能手機(jī)芯片市場(chǎng)不同于平板電腦/PC芯片市場(chǎng)。手機(jī)網(wǎng)絡(luò)連接功能、性能和能源效率是決定性指標(biāo),除超高端手機(jī)外,應(yīng)用處理器的性能是次要的。手機(jī)芯片市場(chǎng)是高通的強(qiáng)項(xiàng),它在這一市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不是那么容易被推翻的——盡管曾有多家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手嘗試過(guò)這樣做。

英特爾怎么樣?

目前英特爾在應(yīng)用處理器市場(chǎng)上的份額幾乎可以忽略不計(jì),過(guò)去數(shù)年幾乎沒(méi)有什么改進(jìn)。由于英特爾的獨(dú)立手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片產(chǎn)品只支持2G/3G技術(shù),因此這一業(yè)務(wù)在不斷下滑。另外,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在應(yīng)用處理器中整合手機(jī)基帶功能蠶食了獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)。

目前,三星Galaxy Note 3 Neo和Galaxy K Zoom配置英特爾第一代獨(dú)立LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))芯片XMM 7160。XMM 7160并非頂級(jí)產(chǎn)品,與高通最近的調(diào)制解調(diào)器芯片相比也沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力,但對(duì)于要求不高的應(yīng)用和市場(chǎng)來(lái)說(shuō),卻是一款不錯(cuò)的低成本產(chǎn)品。

由于知道不能依靠低端LTE調(diào)制解調(diào)器芯片征服移動(dòng)市場(chǎng),英特爾一直在積極宣揚(yáng)XMM 7260 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器芯片。盡管高通的MDM9x35功能更全面,但英特爾擁有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

誰(shuí)會(huì)買英特爾產(chǎn)品?

三星Galaxy Tab 3、Galaxy Note 3 Neo和Galaxy K Zoom配置XMM 7160。英特爾在今年的全球移動(dòng)通信大會(huì)上宣布,多家廠商將推出配置XMM 7260的產(chǎn)品。

展望2015

英特爾2015年將推出被稱作SoFIA的低成本低端集成芯片。LTE版SoFIA將集成有功能縮水版XMM 7260和4個(gè)Silvermont CPU內(nèi)核,這意味著英特爾在獲得三星和亞洲白牌廠商的低端業(yè)務(wù)方面有很好的機(jī)遇。

比較有問(wèn)題的是高端產(chǎn)品。今年的Merrifield和Moorefield尚未被手機(jī)廠商采用,被稱作Broxton的高端產(chǎn)品要到2015年中期才能完成開發(fā)。這意味著后者需要與高通驍龍808/810競(jìng)爭(zhēng)。

泄露的產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃表明,被稱作XMM 7360的XMM 7260后續(xù)產(chǎn)品仍然只支持6類LTE-Advanced,落后于高通驍龍808/810芯片(支持7類LTE-Advanced)。另外,XMM 7360采用28納米工藝,驍龍808/810則采用20納米工藝,在效能比方面有優(yōu)勢(shì)。英特爾應(yīng)用處理器采用14納米工藝,第二代FinFET技術(shù),在整體平臺(tái)效能比方面有優(yōu)勢(shì)。

2015年,英特爾低端智能手機(jī)芯片出貨量將相當(dāng)大,而且這一業(yè)務(wù)可能會(huì)盈利。但是,由高通主導(dǎo)的高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng),對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)仍然頗具挑戰(zhàn)性,尤其是在高通在調(diào)制解調(diào)器/整合方面仍然有相當(dāng)大優(yōu)勢(shì)的情況下。英特爾不會(huì)屈服,將繼續(xù)投入資金和時(shí)間。

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