全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商高通近日宣布，將進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)。該公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示，高通與很多計(jì)劃提供服務(wù)器芯片的公司一樣，也是采用ARM的架構(gòu)技術(shù)。

高通雖然是手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者，但當(dāng)這個(gè)王者進(jìn)入一個(gè)自身并不擅長(zhǎng)的領(lǐng)域時(shí)，是否能延續(xù)在手機(jī)芯片領(lǐng)域的輝煌還是個(gè)未知數(shù)。就目前的市場(chǎng)分析，進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)難免會(huì)遭遇到英特爾公司的阻擊，而基于ARM構(gòu)架的芯片也存在諸多問(wèn)題待解，因此擺在高通面前的路并不好走。好在高通可以憑借在手機(jī)芯片市場(chǎng)打拼的經(jīng)驗(yàn)和積累資本，借規(guī)模優(yōu)勢(shì)追趕英特爾。

高通轉(zhuǎn)戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)

高通作為世界最大的移動(dòng)芯片制造商，不甘心在一個(gè)領(lǐng)域里當(dāng)“獨(dú)孤求敗”，他們計(jì)劃生產(chǎn)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域。

北京時(shí)間11月20日下午，在紐約舉行的公司年度分析師大會(huì)上，智能手機(jī)芯片制造商高通披露了進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域的計(jì)劃，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫上周三表示，公司認(rèn)為該領(lǐng)域具有吸引力，公司將會(huì)為數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。

莫倫科普夫稱，高通公司的工程師們已經(jīng)開(kāi)發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時(shí)間了，因此宣布該公司計(jì)劃進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域，與英特爾、AMD等公司展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也將直面來(lái)自小ARM服務(wù)器芯片制造商的挑戰(zhàn)。

他預(yù)計(jì)，高通所瞄準(zhǔn)的芯片市場(chǎng)的收入到2020年可以達(dá)到150億美元。但他表示，公司還需要一段時(shí)間來(lái)進(jìn)入該領(lǐng)域。

莫倫科普夫沒(méi)有透露具體的生產(chǎn)計(jì)劃及產(chǎn)品細(xì)節(jié)，比如開(kāi)發(fā)時(shí)間表以及具體技術(shù)等，不過(guò)這樣一個(gè)巨大、資金充裕的玩家進(jìn)入，必將對(duì)處于整體進(jìn)化階段的ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域造成重大影響。

市場(chǎng)研究公司Moor Insights and Strategy分析師莫爾海德(Patrick Moorhead)表示，他期盼莫倫科普夫和其他高通高管能夠透露更多的內(nèi)容。除了新產(chǎn)品時(shí)間表問(wèn)題，他還想要看到高通正在以下這些技術(shù)領(lǐng)域做什么？包括高帶寬服務(wù)器內(nèi)存、糾錯(cuò)碼內(nèi)存以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)等。

高通挑戰(zhàn)英特爾霸主

目前，高通公司在中國(guó)正面臨反壟斷調(diào)查，何時(shí)結(jié)束調(diào)查還是個(gè)未知數(shù)。并且由于高通的手機(jī)芯片一直用于中高端市場(chǎng)，而在國(guó)內(nèi)的智能終端市場(chǎng)，不少用戶更傾向于購(gòu)買價(jià)格更低廉的智能手機(jī)產(chǎn)品，類似小米、魅族、OPPO、中興、華為等均對(duì)其產(chǎn)品銷量帶來(lái)影響，其未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)期則略顯黯淡。

事實(shí)的確如此，高通在2014財(cái)年的總營(yíng)收僅增長(zhǎng)了6.5%，大幅低于近幾年平均增長(zhǎng)30%的水平。為此，分析師預(yù)計(jì)，高通在2015財(cái)年的營(yíng)收增長(zhǎng)將在5%左右。也許正是基于高通在自身核心業(yè)務(wù)手機(jī)芯片市場(chǎng)前景的暗淡，高通為尋求新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，計(jì)劃轉(zhuǎn)戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)。

在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上，ARM服務(wù)器市場(chǎng)依然處于起步階段，高通選擇用相對(duì)還不太成熟的ARM架構(gòu)搭建芯片，這既是一次機(jī)遇也是一次挑戰(zhàn)。因?yàn)椋诟咄ㄟM(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域的路上，高通一定會(huì)遇到勁敵英特爾。英特爾目前使用的X86晶片幾乎壟斷伺服器市場(chǎng)，而使用相同晶片設(shè)計(jì)的超微(AMD)，市占率僅不到3個(gè)百分點(diǎn)。

但在云計(jì)算的趨勢(shì)下，低功耗、小體積的處理器平臺(tái)會(huì)成為主流。長(zhǎng)期以來(lái)，制造和購(gòu)買服務(wù)器的企業(yè)希望能有一種可以替代英特爾芯片的產(chǎn)品以滿足低功耗產(chǎn)品需求。而低耗能這正是ARM架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，也是高通機(jī)會(huì)的所在。像谷歌以及Facebook等科技巨頭們也在試水?dāng)?shù)據(jù)中心技術(shù)，從處理器、服務(wù)器再到網(wǎng)絡(luò)化以及存儲(chǔ)等等，但是這些都不是英特爾和思科所喜歡的。特別是Facebook，長(zhǎng)久以來(lái)，這些企業(yè)對(duì)與資料中心規(guī)格有特殊需求的業(yè)者，殷切期盼市場(chǎng)出現(xiàn)英特爾以外的第二個(gè)服務(wù)器供應(yīng)商，并且暗示低功耗IC可能是一個(gè)不錯(cuò)的替代解決方案。

規(guī)模優(yōu)勢(shì)成高通比拼殺手锏

作為某個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，跨界發(fā)展已成為新潮流。但跨界并非易事，其中存在著不同的架構(gòu)、不同的產(chǎn)品形態(tài)、不同的用戶需求、不同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境等太多的不同。

具體到高通欲進(jìn)入的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，只是單從技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)的角度看，英特爾X86架構(gòu)是基礎(chǔ)，而且生態(tài)系統(tǒng)的根基也是圍繞著X86架構(gòu)。所以高通要進(jìn)入的話，生態(tài)系統(tǒng)的影響力及建立就是相當(dāng)艱難且長(zhǎng)期的過(guò)程。

其次，由于不同領(lǐng)域市場(chǎng)和用戶的需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)等的不同，這就決定了廠商在一個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)未必能成為另個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，其在用戶需求的滿足方面未必可以做到最好。這就為高通的跨界發(fā)展之路埋下了隱患。

另外，從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)看，其早已不是單純芯片的比拼，而是基于芯片的整個(gè)平臺(tái)的構(gòu)建及優(yōu)化。就從目前服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及趨勢(shì)看，英特爾和高通根本不在一個(gè)級(jí)別。

最后，從高通目前所處的移動(dòng)芯片市場(chǎng)看，盡管高通仍處在領(lǐng)先的位置，但其競(jìng)爭(zhēng)程度要遠(yuǎn)高于其要進(jìn)入的英特爾所在的服務(wù)器芯片市場(chǎng)。而服務(wù)器芯片市場(chǎng)之前還算得上對(duì)手的AMD在早已被英特爾擊潰而轉(zhuǎn)投了ARM陣營(yíng)。所以，對(duì)于自家后院的兼顧，難免影響高通對(duì)于服務(wù)器芯片市場(chǎng)孤注一擲的決心。

因此對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)之路并非一帆風(fēng)順，尤其是進(jìn)入后的初期砸錢是不可避免的。但高通公司的優(yōu)勢(shì)在于在移動(dòng)領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)，它們將為高通超越其他ARM服務(wù)器芯片制造商提供更多優(yōu)勢(shì)。而且它比其他使用ARM技術(shù)的公司銷售的芯片數(shù)量都要多，這給予公司實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的可能。

因此，高通想要在服務(wù)器芯片市場(chǎng)有所作為，需要努力構(gòu)建基于ARM架構(gòu)的事態(tài)系統(tǒng)，創(chuàng)新產(chǎn)品，不斷滿足用戶需求，在兼顧手機(jī)芯片市場(chǎng)的同時(shí)，發(fā)力服務(wù)器芯片市場(chǎng)，利用其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)趕超，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域勢(shì)必會(huì)有一場(chǎng)好戲上演。

高通將與中國(guó)公司合作，共同研制低耗能芯片

高通公司執(zhí)行總裁Paul Jacobs在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上表示，高通將與中國(guó)公司合作，共同研制低耗能芯片。高通是著名智能手機(jī)處理器制造商，現(xiàn)在高通擬進(jìn)入英特爾長(zhǎng)期占據(jù)統(tǒng)治地位的服務(wù)器市場(chǎng)，合作的公司會(huì)不會(huì)是華為呢？我們敬請(qǐng)期待。

Paul Jacobs同時(shí)表示，這種新型芯片功率低，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心將更加綠色環(huán)保。時(shí)下的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)的芯片主要來(lái)源于英特爾，價(jià)格高且耗電量大。新型芯片將徹底改變這些缺點(diǎn)。對(duì)此英特爾公司拒絕評(píng)論。

Jacobs并沒(méi)有透露高通的中國(guó)合作方是哪家公司，但表示自7月份以來(lái)，高通就與不同的中國(guó)公司合作研發(fā)新產(chǎn)品。他同時(shí)表示，中國(guó)擁有世界最大的在線網(wǎng)民數(shù)量，也擁有像百度一樣的互聯(lián)網(wǎng)巨頭，未來(lái)市場(chǎng)潛力巨大。不過(guò)高通能否順利的成長(zhǎng)呢？會(huì)不會(huì)是Intel進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域的重演？我們還是拭目以待吧。