AMD在4月中旬發(fā)布了2015年第一季度財報。AMD第一季度營收同比下跌26%，環(huán)比下跌17%。盡管營收急劇下跌，但由于利潤率提高和庫存調(diào)整，經(jīng)營虧損比上一季度有所好轉(zhuǎn)。我們很難預(yù)測AMD能否在今年第二季度取得更好的業(yè)績，但AMD已經(jīng)公布了恢復(fù)公司財務(wù)狀況的下一步計劃。

AMD在2015年分析師大會上勾勒了兩個關(guān)鍵業(yè)務(wù)的發(fā)展路線——計算和圖形、企業(yè)和嵌入式解決方案。一個有意思的變化是，AMD根據(jù)三個關(guān)鍵市場——數(shù)據(jù)中心、游戲和臨境感平臺——組織其產(chǎn)品策略。AMD認(rèn)為其目前及即將發(fā)布的產(chǎn)品將會在這三個市場有出彩的表現(xiàn)。

推出新的Zen系列處理器

AMD分析師大會作出的最重要的決定是全力回到x86處理器市場。引領(lǐng)AMD在處理器市場重振雄風(fēng)的是Zen系列x86微架構(gòu)。AMD尚未公布此微架構(gòu)的具體細(xì)節(jié)，但也公布了一些我們所不知的新信息。Zen系列將使用同步多線程（SMT）設(shè)計，采用類似于英特爾的超線程技術(shù)的一個核心對應(yīng)兩個線程的結(jié)構(gòu)。Zen系列還擁有全新的高帶寬低延遲緩存技術(shù)，并將會采用全新的14nm FinFET設(shè)計工藝。

另外，跟AMD現(xiàn)在的“挖掘機(jī)”（Excavator）設(shè)計相比，Zen系列的每周期指令數(shù)將提高40%。新的架構(gòu)將能跨越多個細(xì)分市場，這意味著新架構(gòu)既能用于移動平臺，也能用于數(shù)據(jù)中心。AMD沒有明說核心數(shù)量，但是Zen系列至少是8核心16線程設(shè)計，用于數(shù)據(jù)中心的處理器核心數(shù)量會更多。

AMD將為Zen系列推出新的AM4處理器插槽，AM4插槽將用于Zen系列臺式產(chǎn)品。這意味著該插槽將完全兼容Zen系列FX CPU和AMD的第一代桌面型加速處理器（APU）。

Zen系列將于2016年上市。

Zen核心將首先用于FX系列處理器，然后再推出適用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的皓龍系列處理器。

專注計算和圖形

在APU市場，AMD將改變推出產(chǎn)品的方式。AMD曾多次重申從APU市場盈利的必要性。AMD將針對數(shù)據(jù)中心市場推出專用高性能服務(wù)器APU，而針對低功耗市場推出的是不同設(shè)計的APU。

AMD承諾將為高性能APU推出“革命性的內(nèi)存架構(gòu)”，這可能將打破目前處理器所面對的系統(tǒng)內(nèi)存瓶頸。針對HPC和工作站的APU將有數(shù)萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算能力。

AMD還將本季度為普通消費(fèi)者推出適用于臺式機(jī)和筆記本電腦的第6代“Carrizo”系列APU。Carrizo系列APU將比Kaveri系列APU有著更高的圖形性能、能效比、電池續(xù)航時間，還將支持高效視頻編碼（HEVC）。

在Carrizo之后，AMD將推出第7代A系列APU，該系列APU將有更高的能效比。第7代APU將跟Zen核心FX系列處理器一樣支持AM4桌面插槽，AMD還將為移動設(shè)備供應(yīng)商推出FP4移動基礎(chǔ)架構(gòu)。

ARM架構(gòu)方面，大會發(fā)布了首個定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本APU。AMD推向市場的ARN核心APU是AMD皓龍A1100系列，預(yù)計今年下半年能夠大量生產(chǎn)。“西雅圖”皓龍A1100系列處理器主要面向高性能服務(wù)器市場。

在顯卡方面，AMD計劃推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器（GPU）以鞏固其在圖形技術(shù)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。全新的桌面GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存（HBM）。AMD計劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術(shù)。新GPU支持DirectX 12技術(shù)、支持4K分辨率游戲、LiquidVR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)以及AMD的FreeSync技術(shù)。

移動平臺的M300系列GPU將同樣支持DirectX12技術(shù)，并且已經(jīng)應(yīng)用在戴爾、惠普、聯(lián)想和東芝的筆記本電腦產(chǎn)品上。

目前，AMD的HBM技術(shù)無疑成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)之一，這是HBM的首次實(shí)際應(yīng)用，它采用了3D晶片堆棧設(shè)計，資料中宣稱它的能耗比將會是GDDR5的三倍以上，同時有大于50％的節(jié)能水準(zhǔn)。