6月3日消息，AMD公司在臺北電腦展期間發(fā)布了旗下最新的第六代APU Carrizo，成為首款使用片上系統(tǒng)（Soc）設(shè)計的筆記本電腦處理器，支持HEVC硬件解碼、4K高清流暢運行，支持 DirectX 12，兼具長續(xù)航等特性。同時，在此次發(fā)布會上，AMD還透露了搭載HBM高頻寬顯存技術(shù)的GPU。發(fā)布會后，AMD總裁兼CEO 蘇姿豐接受了網(wǎng)易科技的采訪，詳細(xì)闡述了AMD基于這兩款新產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃。

運算和繪圖是核心優(yōu)勢

第六代APU基于“挖掘機”核心和第三代次世代圖形核心（GCN）架構(gòu)設(shè)計，提供多達(dá)12個計算核心（4個CPU + 8個GPU），在系統(tǒng)運算能力上有很大提升。在追求移動便攜的今天，不管是辦公用筆記本還是游戲本，輕薄化的設(shè)計都是人們追求的對象，而片上系統(tǒng)的設(shè)計無疑有助于縮小產(chǎn)品體積，也符合目前的發(fā)展趨勢。第六代APU首次為筆記本帶來了 HEVC/H.265硬件轉(zhuǎn)碼，這使得視頻編碼的速度和流暢度大大提升。

蘇姿豐認(rèn)為，AMD APU是基于片上系統(tǒng)的一個完整創(chuàng)新。在支持 HEVC硬件解碼、異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)HSA 1.0、DirectX 12的基礎(chǔ)上，第六代APU在續(xù)航上也有了翻倍的提升。這將會給消費者尤其是游戲玩家?guī)砀玫捏w驗。

近些年，AMD在與英特爾的競爭中處于劣勢，也曾經(jīng)被定義為“跟隨者”。如今，AMD早于英特爾推出第六代處理器，其實也體現(xiàn)出其追趕心切。但令人欣慰的是，新一代APU名副其實，進步提升明顯，至于能否吸引消費者和OEM廠商，還要依靠AMD持續(xù)的優(yōu)化和有效的營銷策略。 對于整個PC市場來說，蘇姿豐認(rèn)為，微軟Windows 10的推出能否刺激需求是制下滑的局面關(guān)鍵。

另外，蘇姿豐還向媒體介紹了Jim Anderson，現(xiàn)任AMD高級副總裁兼計算與圖形事業(yè)群總經(jīng)理，全面主管AMD計算與圖形產(chǎn)品及解決方案的戰(zhàn)略規(guī)劃、業(yè)務(wù)管理、工程設(shè)計和銷售等工作。據(jù)了解，Jim Anderson為技術(shù)出身，過去十年先后在安華高科技和LSI公司擔(dān)任諸如戰(zhàn)略規(guī)劃、市場、工程設(shè)計、銷售和綜合管理等多個管理職位。其在計算機架構(gòu)方面共擁有四項創(chuàng)新專利?？梢?，AMD在傳統(tǒng)PC市場仍然是以技術(shù)為先導(dǎo)，注重處理器方面的創(chuàng)新。

重返X86服務(wù)器，開拓ARM市場

在采訪中， 蘇姿豐明確表示，AMD將重返X86服務(wù)器市場，并且最快將在今年下半年推出針對這一市場的CPU。眾所周知，企業(yè)級市場的處理器偏向高端，這將有助于AMD增加利潤，改善2014年狼狽不堪的財務(wù)業(yè)績。而且，不出意外的話，AMD明年推出的Zen架構(gòu)也將會面向桌面級的高端市場，對于AMD營收的改善幫助巨大。

在ARM領(lǐng)域，傳聞AMD針對這一市場的CPU將采用K12架構(gòu)，采用2014 ARM V8芯片架構(gòu)許可授權(quán)，將進入新的服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。蘇姿豐認(rèn)為，X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)目前針對的領(lǐng)域不同，市場重合度還比較小。但PC仍然是AMD的核心市場，未來也會做嵌入式方面的定制化，或許將通過嵌入式來進入汽車市場。

另外，在新興的物聯(lián)網(wǎng)和VR領(lǐng)域，AMD也會持續(xù)發(fā)力。具體方面，AMD不會涉及初級的設(shè)備制造，而是要尋找需要高效運算能力和繪圖能力的領(lǐng)域，如云端市場等等。蘇姿豐認(rèn)為，虛擬現(xiàn)實技術(shù)目前還處在 發(fā)展初期，AMD需要尋找軟件和生態(tài)系統(tǒng)方面的合作伙伴，然后發(fā)揮自己在運算和繪圖的優(yōu)勢，合作推進這一領(lǐng)域的發(fā)展。

HBM顯存將使AMD顯卡爆發(fā)

據(jù)悉，AMD基于HBM顯存技術(shù)的GPU將在6月16日美國E3游戲展期間發(fā)布，AMD已經(jīng)為這一突破性的技術(shù)研發(fā)了7年時間。通過與技術(shù)人員的交流，HBM 采用 堆疊式設(shè)計實現(xiàn)存儲速度的提升， 大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計，DRAM顆粒由“平房設(shè)計”改為“樓房設(shè)計”，所以HBM顯存能夠帶來遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)前GDDR5所能夠提供的帶寬上限，這就改變了傳統(tǒng)GPU的一些設(shè)計弊端，同時還提升了性能和續(xù)航時間。這可以說是顯存技術(shù)的一個革命性進步，也必將為顯卡設(shè)計、性能提升帶來推動性的發(fā)展。

因此，部署HBM技術(shù)顯卡或許將成為AMD在今年顯卡領(lǐng)域的突破和爆發(fā)節(jié)點。據(jù)AMD總裁蘇姿豐（Lisa Su）介紹，HBM顯存將會首先運用于高端PC市場，這勢必會搶占競爭對手英偉達(dá)（NVIDIA）的市場份額。

技術(shù)進步可贊，生態(tài)建設(shè)是關(guān)鍵

采訪中，蘇姿豐一直在強調(diào)AMD是以技術(shù)為核心的公司，始終會圍繞自己在運算和繪圖方面的核心優(yōu)勢來開展業(yè)務(wù)。目前，AMD一半的業(yè)務(wù)在PC市場，另一半業(yè)務(wù)在游戲機、嵌入式產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)市場（包括網(wǎng)通設(shè)備、數(shù)據(jù)中心）等等領(lǐng)域。這樣的策略也驅(qū)動了AMD在APU和GPU上的持續(xù)創(chuàng)新，在PC疲軟的情況下是十分值得肯定的。但市場的發(fā)展又令A(yù)MD必須開展新興的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。而在這些領(lǐng)域，AMD除了專注技術(shù)，還必須注重生態(tài)建設(shè)。

AMD已經(jīng)意識到了這一點，在本次發(fā)布會上，搭載第六代APU的OEM廠家已經(jīng)包含了聯(lián)想等六家主流筆記本廠商，而且不乏中高端產(chǎn)品。與此同時，AMD還非常重視與微軟的合作，專門針對 Windows10特性進行了優(yōu)化。所以，在傳統(tǒng)PC領(lǐng)域，AMD要想奪得更多的市場份額，首先要搞定OEM廠商，使它們更加積極的推出新品，在這一點上，AMD雖然具有價格上的優(yōu)勢，但消費者最終是否買賬，還需要AMD與OEM廠商合作生產(chǎn)出更加符合消費者預(yù)期的產(chǎn)品。

在PC以外的市場，除了借助X86服務(wù)器進入企業(yè)級市場，在ARM市場、物聯(lián)網(wǎng)和VR市場上，AMD也開始布局，在芯片覆蓋廣度上不錯，市場定位也比較清晰，但是每一塊市場都需要深耕，才能開花結(jié)果。

在新技術(shù)的驅(qū)動之下，第六代APU和即將發(fā)布的最新GPU能否獲得用戶的青睞，AMD的市場份額能否獲得突破，還有待市場的檢驗。