7月14日，據(jù)外媒報道，智能手機芯片巨頭美國高通公司將于7月22日宣布新一輪裁員，規(guī)模為4000人。

美國科技新聞網(wǎng)站Fudzilla稱，22日高通將會正式發(fā)布裁員消息，高通也將對業(yè)務進行重組。具體哪些部門或者員工被裁減，屆時將水落石出。

一般認為，在智能手機處理器市場上，高通公司已經(jīng)獲得了類似英特爾在電腦處理器市場的壟斷地位，全球一線智能手機廠商的旗艦手機，基本都使用高通公司的處理器。在這樣的背景下，尚不清楚高通為何要進行業(yè)務重組和裁員。

在手機處理器上，高通的主要競爭對手是聯(lián)發(fā)科，但是聯(lián)發(fā)科的雇員人數(shù)為一萬人，營業(yè)效率似乎高于高通。高通目前的雇員人數(shù)為3.1萬人。

高通和聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的都是ARM架構的處理器，而且芯片設計方案來自英國ARM控股公司。ARM控股的業(yè)務效率更高，只有3300人。ARM不直接生產(chǎn)芯片，而只是授權專利和芯片設計方案，具體芯片交給聯(lián)發(fā)科、三星電子、美國蘋果、高通等公司去制造。

ARM加上芯片生產(chǎn)商組建的“ARM戰(zhàn)略聯(lián)盟”，壟斷了智能手機處理器市場，英特爾公司遭遇滑鐵盧，全世界沒有幾款智能手機，搭載英特爾的凌動處理器。

在此之前，高通公司出現(xiàn)的業(yè)務問題是810處理器的過熱問題。這一處理器誕生以來就受到了爭議。三星電子沒有在今年的旗艦手機中采購高通810處理器，而是首次使用了自家生產(chǎn)的應用處理器。

HTC公司的旗艦手機M9遭遇銷售困境，外界認為主要原因就是搭載了高通810處理器，導致手機過熱。

高通的新產(chǎn)品820處理器已經(jīng)在準備當中，預計處理器業(yè)務又將迎來增長。另外處理器的代工制造將交給三星電子，采用該公司最先進的14納米FinEET工藝，而不是臺積電公司的16納米工藝，高通希望工藝的更改，能夠解決芯片過熱問題。

美國媒體分析稱，高通新一輪裁員，也可能和切換芯片代工廠有部分關系。

四月份，高通發(fā)布了第一自然季的財報。高通季度利潤實現(xiàn)10.5億美元，同比大幅下跌了46%。營收為69億美元，同比增長了8%。