高通(Qualcomm)在ARM處理器服務(wù)器SoC供應(yīng)商之中拔得頭籌,宣布可提供10 nm FinFET制程48核心芯片樣本;而問(wèn)題在于這個(gè)號(hào)稱(chēng)可達(dá)數(shù)十億美元商機(jī)規(guī)模卻尚未起步的市場(chǎng),何時(shí)能真正開(kāi)始獲得關(guān)注。
藉由利用先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)軍一個(gè)新市場(chǎng),高通資料中心事業(yè)群總經(jīng)理Anand Chandrasekher正從老東家英特爾(Intel)學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn),看好那些采用自行開(kāi)發(fā)軟體堆疊的網(wǎng)路與電信業(yè)大廠將會(huì)是他們第一批大客戶(hù)。
聽(tīng)起來(lái)很合理,但分析師認(rèn)為這是尚未通過(guò)測(cè)試的理論。“如果超大規(guī)模資料中心市場(chǎng)將會(huì)采用ARM核心SoC,那么高通將會(huì)是該市場(chǎng)的新一代領(lǐng)導(dǎo)廠商;”市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Tirias Research分析師Paul Teich表示:“高通透過(guò)其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)取得先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn),是差異化所在。”
高通的晶圓代工夥伴應(yīng)該是三星(Samsung),后者生產(chǎn)了越來(lái)越多Snapdragon元件;雙方的合作夥伴關(guān)系使得三星順理成章也是Snapdragon最大客戶(hù)之一。
但是,高通在手機(jī)領(lǐng)域的實(shí)力是否意味著也能在服務(wù)器市場(chǎng)取得成功,仍有待觀察。
“ARM服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展比我們所有人在兩或三年前預(yù)期的慢,主要是軟體成熟度的問(wèn)題,以及缺乏來(lái)自可信任供應(yīng)商的、真正引人注目的芯片;”另一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Insight64的分析師Nathan Brookwood表示:“雖然高通是服務(wù)器市場(chǎng)新手,但其信譽(yù)無(wú)人質(zhì)疑。”
事實(shí)上,Chandrasekher指出:“安全的假設(shè)是我們正在向客戶(hù)展示一個(gè)長(zhǎng)期性的藍(lán)圖。”在公開(kāi)場(chǎng)合上,高通僅表示其Centriq 2400系列將內(nèi)含高達(dá)48個(gè)代號(hào)為Falkor的客制化64位元核心,并展示該晶片具備執(zhí)行巨量資料分析軟體的能力──包括Apache Spark以及Linux架構(gòu)的Java語(yǔ)言Hadoop。
在產(chǎn)品發(fā)表會(huì)上,高通表示新款芯片是單插槽(single-socket)元件,將支援ARM TrustZone安全功能;Tirias Research的Teich表示,高通服務(wù)器晶片支援ARM的硬體信任根(root of trust),也是一個(gè)差異化重點(diǎn)。
不過(guò)Chandrasekher婉拒針對(duì)Centriq的價(jià)值主張(value proposition)發(fā)表意見(jiàn),也不愿透露其運(yùn)作頻率、功耗與價(jià)格;該晶片的客制化Falkor可能是亂序執(zhí)行(out-of-order)核心,單晶片中還包括乙太網(wǎng)路、加密技術(shù)以及PCIe周邊等眾多功能。
高通將會(huì)在明年透露更多Centriq的細(xì)節(jié),預(yù)期會(huì)是在3月舉行的開(kāi)放運(yùn)算計(jì)畫(huà)(Open Compute Project,OCP)大會(huì);如果高通大獲成功,將會(huì)有與網(wǎng)路巨擘如Facebook或微軟(Microsoft)合作,采用該公司晶片的OCP電路板設(shè)計(jì)。
ARM架構(gòu)服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)展緩慢
ARM服務(wù)器市場(chǎng)一直是難以攻破的關(guān)卡,包括新創(chuàng)公司Calxeda以及經(jīng)驗(yàn)豐富的大廠如Applied Micro、博通(Broadcom)以及惠普(HP)都未能成功。
“盡管經(jīng)過(guò)六年的承諾以及產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論,ARM服務(wù)器還沒(méi)在市場(chǎng)上獲得關(guān)注;”市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Moor Insights & Strategy分析師Gina Longoria表示:“來(lái)自供應(yīng)商與客戶(hù)的動(dòng)能目前似乎正在減弱,但產(chǎn)業(yè)界仍然渴望能有替代Intel架構(gòu)的方案。”她認(rèn)為,要挑戰(zhàn)Intel的Xeon芯片在服務(wù)器市場(chǎng)之領(lǐng)導(dǎo)地位,至少需要兩年的時(shí)間。
高通預(yù)期,明年大型資料中心將占據(jù)整體服務(wù)器市場(chǎng)營(yíng)收約兩成,到2020年該比例將增至五成;該公司的目標(biāo)市場(chǎng)還包括電信業(yè)應(yīng)用的服務(wù)器,Chandrasekher表示,這些服務(wù)器采用資料中心架構(gòu)執(zhí)行OpenStack與網(wǎng)路功能虛擬化(Network Functions Virtualization)。
“事實(shí)上,10 nm制程的Centriq可能有助于讓高通取得在性能與功耗性能比(performance/watt)上與Xeon分庭抗禮的局面;”Longoria表示:“能與Xeon在性能上有效對(duì)抗,到目前為止在ARM陣營(yíng)沒(méi)有任何一家廠商能做到。”
Insight64的Brookwood指出,Intel恐怕要到2018年才會(huì)有10 nm版本的Xeon,不過(guò)該公司:“應(yīng)該會(huì)說(shuō),晶圓代工廠商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。
其他廠商當(dāng)然也想在服務(wù)器市場(chǎng)分一杯羹。“包括ARM與OpenPower架構(gòu)在2017年的市場(chǎng)接受速度看來(lái)仍然緩慢;”Tirias Research的Teich表示:“到2018年,IBM的OpenPower核心授權(quán)廠商應(yīng)該會(huì)在中國(guó)以外市場(chǎng),推出第一款非IBM Power的SoC,屆時(shí)市場(chǎng)上也會(huì)出現(xiàn)新一代的ARM服務(wù)器SoC。”
實(shí)際上,市場(chǎng)上還有一家ARM服務(wù)器SoC競(jìng)爭(zhēng)廠商是Cavium,該公司預(yù)計(jì)在2018年初推出14 nmThunderX2系列54核心2.6GHz處理器,與Teich所提的時(shí)程相符。
分析師Linley Gwennap猜測(cè),中國(guó)的大型資料中心會(huì)率先采用ARM服務(wù)器;有一位百度(Baidu)工程師透露,該公司正在測(cè)試ARMv8系統(tǒng)。
而高通也準(zhǔn)備好搶以上商機(jī),該公司在今年1月宣布與中國(guó)貴州政府合資成立了一家服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)公司;也是該合資公司董事會(huì)成員的Chandrasekher表示,他們已經(jīng)延攬了一位執(zhí)行長(zhǎng)以及各領(lǐng)域的菁英,總部在美國(guó)感恩節(jié)前搬遷至北京。此外高通已經(jīng)將Centriq技術(shù)轉(zhuǎn)移給該合資公司,目前后者正在著手開(kāi)發(fā)中國(guó)專(zhuān)屬的版本,
高通能否再次創(chuàng)造歷史?
Chandrasekher表示:“從頭開(kāi)始創(chuàng)造一樣?xùn)|西是非常有趣的,而在一年之前一切還只是一堆文件;”他對(duì)于展開(kāi)一項(xiàng)大規(guī)模的新事物頗具經(jīng)驗(yàn),在任職Intel期間曾率領(lǐng)Centrino芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),引領(lǐng)筆記型電腦內(nèi)建Wi-Fi風(fēng)潮。
在這一次情況則有所不同,Chandrasekher的目標(biāo)客戶(hù)并非系統(tǒng)廠商;事實(shí)上他也尚未將Centriq芯片樣本提供給任何一家系統(tǒng)廠商,而是先與全球前七大網(wǎng)路業(yè)者的工程師團(tuán)隊(duì)接洽,因?yàn)樗麄兌荚谠O(shè)計(jì)自己的服務(wù)器,甚至是自己打造服務(wù)器內(nèi)的晶片。
“大型資料中心業(yè)者都在自己進(jìn)行設(shè)計(jì),而且他們是委托ODM廠商打造設(shè)備;”他所指的是富士康(Foxconn)、廣達(dá)(Quanta)等業(yè)者,而有部分ODM廠商甚至幾乎像是系統(tǒng)原廠,自己建置了軟體開(kāi)發(fā)與品牌行銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)。
此外Chandrasekher也企圖利用高通能取得晶圓代工廠最先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì),與Intel一較高下;Intel就是在1997年左右開(kāi)始利用自家的最先進(jìn)制程來(lái)制造服務(wù)器芯片,因此打敗了當(dāng)時(shí)稱(chēng)霸該領(lǐng)域的幾家RISC架構(gòu)處理器業(yè)者。
還得花幾年的時(shí)間才會(huì)知道Centriq會(huì)不會(huì)是Chandrasekher繼Centrino之后的下一個(gè)成功經(jīng)驗(yàn),還是就像先前其他ARM服務(wù)器芯片一樣鎩羽而歸…且拭目以待!