不是冤家不聚首 Intel和AMD生出個新處理器

責任編輯:editor004

2017-04-06 11:03:45

摘自:愛活網(wǎng)

超乎尋常的面積和功耗自然會讓想象力豐富的人群開起腦洞。坊間傳聞比我們的想象還要夸張,已經(jīng)有人信誓旦旦地指出Kaby Lake-G將會把AMD的GPU和HBM2顯存一起封裝進去,并使用一條PCIe 3 0 ×8通道。

去年年底的傳聞隔了三四個月之后突然開始發(fā)酵,一開始是說AMD當時經(jīng)濟狀況不好,要賣GPU給Intel當集顯用,現(xiàn)在Intel的CPU產(chǎn)品線里突然冒出個Kaby Lake-G,而且塊頭還不小,那些聯(lián)想到去年小道消息的人不由得開始浮想聯(lián)翩:Intel和AMD這對冤家背地里還真的有什么不可告人的交易?

我們先把AMD放到一邊。人們之所以會懷疑上Kaby Lake-G,主要是因為下面這張表:

我們先把AMD放到一邊。人們之所以會懷疑上Kaby Lake-G,主要是因為下面這張表:

在這張表所記載的信息里,Kaby Lake-G的die面積大小為58.5 × 31mm,TDP有65W和100W兩個版本。與之相對的,桌面版的Kaby Lake-S大小為37.5 × 37.5mm;高性能移動版的Kaby Lake-H大小則為42 × 28mm,TDP也不過45W。超乎尋常的面積和功耗自然會讓想象力豐富的人群開起腦洞。

不過坊間傳聞比我們的想象還要夸張,已經(jīng)有人信誓旦旦地指出Kaby Lake-G將會把AMD的GPU和HBM2顯存一起封裝進去,并使用一條PCIe 3.0 ×8通道。但正常一點的想法會認為Intel肯定還是要繼續(xù)用GT2集顯方案。

猜測AMD和Intel會走到一起,另一個更有事實支撐的論據(jù)是Intel在CPU設(shè)計上的多相模塊化——在單個封裝內(nèi)上集成不同制程的模塊,比如說10nm的CPU模塊配上14nm的GPU模塊,然后在模塊之間使用新的EMIB橋接。這種橋接占用的面積小,而且擁有多個鏈路層,相比Intel以前在Clarkdale的32nm+45nm方案上使用的那個老做法要更有效率得多,還能節(jié)省成本。

當然Intel和AMD現(xiàn)在并未對這些傳言進行公開確認或是澄清,如果Kaby Lake-G真的讓AMD來提供GPU部分,甚至再加上HBM2顯存,它會不會對現(xiàn)在的入門游戲本造成威脅呢?

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