AMD日前發(fā)布了全新一代服務(wù)器處理器EPYC，擁有最多32核心64線程，并支持八通道DDR4、128條PCI-E 3.0，并獲得了眾多生態(tài)廠商的支持，一時間風(fēng)光無限。在x86服務(wù)器領(lǐng)域近乎壟斷的Intel自然不能坐視不理，同樣全新一代的Xeon Scalable可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器正在殺過來，代號Skylake-SP，明天就會正式發(fā)布了。

要知道，桌面上的6-18核心Core i9系列，正是基于這個Skylake-SP演化而來。

外媒今天泄露了一份關(guān)于Skylake-SP Xeon的官方幻燈片，簡單來看一下，發(fā)布后我們會做更詳細(xì)的介紹。

就像我們曾經(jīng)報道過的，Skylake-SP采用了全新的Mesh網(wǎng)格式架構(gòu)設(shè)計，取代以往的環(huán)形總線，可以更高效地多達(dá)28個CPU核心以及功能模塊組合在一起，大大降低延遲。

Skylake-SP采用新的Socket P封裝接口，搭配C620芯片組，支持雙路、四路、八路并聯(lián)，熱設(shè)計功耗70-205W，支持Omni-Path Fabric互連總線、QuickAssist、QuickData等新技術(shù)。

核心架構(gòu)方面，Skylake相比于此前的Broadwell也有了大幅度的改進(jìn)，包括分支預(yù)測、解碼器、亂序窗口、整數(shù)和浮點寄存器、緩存架構(gòu)等都有了升級，尤其是針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，AVX-512指令集支持每個核心兩個FMA，三級緩存也增大了。

Skylake-SP擁有最多28核心、56線程、38.5MB三級緩存、最多三個UPI 10.4GT/s總線、48條PCI-E 3.0總線、六通道DDR4-2666內(nèi)存。

　　雙路、四路和八路配置。

Skylake-SP內(nèi)核采用6×6的網(wǎng)格式布局，其中五行是CPU核心和對應(yīng)的三級緩存，左右兩側(cè)各有一組內(nèi)存控制器，IO全部在頂部，包括三個PCI-E控制器。

除了28核心，Skylake-SP還設(shè)計了18核心、10核心兩個版本，桌面上的18核心就是這么來的，全部打開沒有隱藏。

芯片組方面也有大幅增強(qiáng)，支持14個SATA 6Gbps、10個USB 3.0、20個PCI-E 3.0、SATA Express/NVMe、RSTe、Innovation Engine、四個萬兆以太網(wǎng)端口等等。

Xeon E7、Xeon E5將從此成為歷史，Xeon Scalable可擴(kuò)展家族從上到下分為白金、金、銀、銅四個級別。

而在往后的下一代產(chǎn)品，不會是Kaby Lake(畢竟是臨時加入的)，代號是Cascade Lake。