存儲技術是在不斷演講,目前英特爾提供的PCIe P3700 系列以及固態(tài)盤DC S3700 系列產品采用的是2D NAND的固態(tài)盤。其性能是傳統(tǒng)硬盤的1000倍。劉鋼透露說而在2015年下半年推出的下一代NVM(非易失性存儲)的固態(tài)盤,其傳輸速度是目前固態(tài)盤的500倍,完全顛覆目前的固態(tài)存儲,因為目前處于保密階段,沒有透露更多的信息。但是劉鋼表示,新的固態(tài)盤其接口完全不同于目前的PCIe的固態(tài)盤,SATA的固態(tài)盤的接口。
英特爾(中國)有限公司中國區(qū)在線業(yè)務部總經理劉鋼
我們知道目前閃存的瓶頸在接口上,基于下一代NVM的固態(tài)盤,是英特爾與業(yè)內友商一起推動的,是基于PCIe之上的NVMe的協(xié)議,是更有效的協(xié)議。
三大創(chuàng)新讓英特爾引領企業(yè)級固態(tài)盤
3D NAND技術讓固態(tài)盤成本更低
相對目前的固態(tài)盤技術,采用3D NAND技術的固態(tài)盤在相同的體積下?lián)碛懈叩拿芏?。為什么英特爾會?017年推出新產品,因為3D NAND應用在企業(yè)級固態(tài)盤領域,最重要的因素就是要保證可靠性與持續(xù)性能要高。
“未來的趨勢,固態(tài)盤的成本和硬件的成本也會越縮越小,今天的固態(tài)盤里的介質是修平房的技術,當你在這里面修32層樓的時候,半導體材料密度增加幾十倍之后成本會顯著增加嗎?顯然不會。但是帶來的每單位存儲容量的成本就會顯著降低,因為密度增大很多。所以未來技術發(fā)展來講,一定要比一個部件的成本,未來差距沒有那么大。”劉鋼講到。
下一代NVMe技術顛覆現(xiàn)有接口
劉鋼舉例說明,就像汽車剛出現(xiàn)的時候,人們對于速度的理解還是在于生物層面,比如跑的更快的馬。當前同樣是這樣,對于固態(tài)盤來說,人們只看到目前的SATA接口以及PCIe接口的固態(tài)盤,還沒有意識到全新的顛覆性的傳輸接口出現(xiàn)。新的技術可以實現(xiàn)在10CM的空間里提供高達1100萬IOPS的固態(tài)盤。
軟件加速是經濟性的加速方法
如果等不及新的技術,可以采用英特爾的軟件加速解決方案,基于目前可用的英特爾數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤P3700以及S3700,通過英特爾高速緩存加速軟件,可以大大改進應用性能。實現(xiàn)經濟高效的應用加速方案。
最后劉鋼表示,“強勁的性能、充足的容量以及值得信賴的耐用性,使我們的固態(tài)盤產品具備了十足的競爭力,” “同時,通過英特爾與行業(yè)合作伙伴的緊密合作,針對不同應用進行系統(tǒng)、解決方案層面的調優(yōu),也使擁有不同規(guī)模、不同場景、不同應用的行業(yè)客戶獲得了最適合其應用需求的解決方案。”