在閃存技術(shù)方面，Intel去年獲得了3D XPoint黑科技突破，還準(zhǔn)備投資55億美元將中國的大連工廠轉(zhuǎn)為3D閃存廠，只不過這種新型閃存量產(chǎn)還要等到今年底。在普通3D閃存方面，Intel、美光要比三星、東芝落后半拍，不過隨著IMFT產(chǎn)能的擴(kuò)大，除了美光的3D閃存硬盤之外，Intel自己也也會(huì)推出3D閃存硬盤，容量可達(dá)10TB。

即便Intel準(zhǔn)備在3D XPoint閃存上甩開美光單干，但現(xiàn)在雙方還離不開合資的IMFT公司，后者為美光、Intel生產(chǎn)NAND及3D NAND閃存。美光前不久公布了3D閃存路線圖，今年Q4季度會(huì)針對(duì)云服務(wù)市場推出8TB+容量的SSD，Intel也不甘示弱，大容量SSD也在路上了。

目前Intel企業(yè)級(jí)SSD中容量最高的是DC P3608系列，最高容量可達(dá)4TB，讀取速度可達(dá)5GB/s，消息稱Intel很快就會(huì)推出10TB容量的SSD，所用的是3D NAND閃存，具體規(guī)格未知，不過去年我們從Intel的一次會(huì)議上得到過3D NAND閃存的信息，他們所用的3D閃存是32層堆棧，MLC核心容量為256Gb，TLC核心容量為384Gb，ONFI 4.0標(biāo)準(zhǔn)，BGA封裝。

Intel代表當(dāng)時(shí)表示10TB+容量的SSD會(huì)在2015年Q4季度上市，只是去年并沒有見到這樣的產(chǎn)品，現(xiàn)在Q1季度發(fā)布的話也不讓人意外。