芯片巨頭英特爾CEO在本月的一次電話會(huì)議中向分析師們解釋稱(chēng)，英特爾公司將于未來(lái)兩年制造支持3D XPoint DIMM的至強(qiáng)處理器。

3D XPoint為美光與英特爾聯(lián)合開(kāi)發(fā)的后NAND時(shí)代非易失性內(nèi)存技術(shù)，其宣稱(chēng)擁有高于NAND的速度水平，甚至逼近DRAM存儲(chǔ)密度以及更高的使用壽命。3D XPoint的出爐旨在填補(bǔ)DRAM與NAND之間巨大的性能差距，并提供存儲(chǔ)級(jí)（永久性）內(nèi)存方案。

英特爾公司目前已經(jīng)開(kāi)始向其OEM客戶提供3D XPoint SSD樣品，但此類(lèi)驅(qū)動(dòng)器將采用NVMe/PCIe接口，這意味著其速度表現(xiàn)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于采用DIMM插槽的調(diào)整內(nèi)存通道。

在英特爾公司公布其2016年第三季度財(cái)報(bào)的電話會(huì)議當(dāng)中，首席執(zhí)行官Brian Krzanich就XPoint SSD作出聲明稱(chēng)：“在3D XPoint方面，其將于2016年第四季度末實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。我們目前已經(jīng)向客戶發(fā)出了數(shù)千份樣品，樣品發(fā)放工作仍在進(jìn)行當(dāng)中，我們本季度內(nèi)還將繼續(xù)推進(jìn)這項(xiàng)工作。其市場(chǎng)投放數(shù)量將在2017年快速增長(zhǎng)，從而推動(dòng)2017年?duì)I收水平。截至今年第四季度末，其將全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”

“Purley的第二代方案將包含3D XPoint。其允許對(duì)內(nèi)存資源進(jìn)行池化，未來(lái)其還將能夠?qū)ζ渌噘Y源類(lèi)型進(jìn)行池化，例如FPGA。因此，各項(xiàng)跨機(jī)架功能的加入將切實(shí)幫助提升系統(tǒng)的整體性能。”

根據(jù)我們的理解，Krzanich所表達(dá)的意思是第二代Purley芯片將引入3D XPoint內(nèi)存DIMM。該至強(qiáng)處理器家族計(jì)劃于2018年推出，恰好吻合英特爾發(fā)布下一代CPU并于2018年年末為Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)提供XPoint DIMM的發(fā)展路線圖。

Purley為14納米Skylake微架構(gòu)服務(wù)器處理器的代號(hào)。

Purley處理器據(jù)稱(chēng)擁有28個(gè)計(jì)算核心與56線程，且能夠支持100 Gbps Omni-Path互連與硅光子傳輸通道。我們認(rèn)為，英特爾方面還將發(fā)布配合有集成化加速器的Purley芯片版本，例如加密與壓縮引擎、圖形、媒體轉(zhuǎn)碼以及FPGA。

Krzanich對(duì)于當(dāng)前的情況表面得較為模糊，以避免透露更多信息。在我們看來(lái)，第一代Purley芯片似乎不會(huì)提供3D XPoint DIMM接口——而在去年，英特爾方面還曾強(qiáng)調(diào)第一代Purley產(chǎn)品會(huì)將3D XPoint DIMM納入其中。這些第一代處理器已經(jīng)開(kāi)始向選定客戶發(fā)布樣品，且全面投放市場(chǎng)的時(shí)間預(yù)計(jì)將在2017年年中。

與此同時(shí)，第二代Purley將于其后一年，即2018年推出，且包含緊密的3D XPoint集成設(shè)計(jì)。根據(jù)Krzanich的說(shuō)法，第三代Purley則將迎來(lái)FPGA; 我們認(rèn)為第三代Purley處理器的面世時(shí)間可能在2019年到2020年之間。

就目前來(lái)看，3D XPoint DIMM可能會(huì)在第二代Purley芯片發(fā)售之前得到支持，這意味著該處理器能夠讓XPoint與CPU進(jìn)一步貼近，并很可能何用Omni-Path互連機(jī)制。

也有人猜測(cè)，英特爾方面可能會(huì)利用3D XPoint作為成規(guī)模的DRAM替代方案——TB級(jí)別的3D XPoint能夠取代容量更為緊張的DRAM、降低內(nèi)存實(shí)現(xiàn)成本并提供與DRAM系統(tǒng)更接近的性能表現(xiàn)。

我們期待著美光會(huì)如何支持高速專(zhuān)用型英特爾連接，例如Omni-Path與硅光子傳輸通道——外加OpenCAPI與Gen-Z互連機(jī)制。

目前事態(tài)發(fā)展的核心在于各服務(wù)器OEM廠商會(huì)對(duì)3D XPoint DIMM給予怎樣的態(tài)勢(shì)。如果他們對(duì)其表示抗拒，或者熱情不高——正如他們目前對(duì)待閃存DIMM的態(tài)度，那么英特爾方面很可能會(huì)在第二代Purley處理器中放棄對(duì)服務(wù)器XPoint的支持。

總之，發(fā)展道路仍然漫長(zhǎng)，我們將繼續(xù)調(diào)蓄留意事態(tài)變化。