繼 2015 年 12 月之后，微軟再一次與 Rambus 達(dá)成了合作。據(jù) Rambus 所述，其旨在“增強(qiáng)內(nèi)存容量、減少能源消耗、以及提升系統(tǒng)整體性能”。兩家公司當(dāng)前正在試圖開(kāi)發(fā)一套在 -180℃（高性能超算與量子機(jī)器的理想溫度）下工作的系統(tǒng)，努力提升其 DRAM 和邏輯運(yùn)算的能源效率。Rambus Labs 副總裁 Gary Bronner 博士表示：“提升內(nèi)存容量和能效的常規(guī)方法正面臨著更大的挑戰(zhàn)，而我們的早期研究表明，利用低溫來(lái)改變 DRAM 的操作溫度，或成為未來(lái)存儲(chǔ)系統(tǒng)中不可或缺的一部分”。

“Rambus 與微軟達(dá)成的戰(zhàn)略合作，讓我們得以確定新的架構(gòu)模型，且有望在高性能超級(jí)計(jì)算機(jī)和量子計(jì)算機(jī)上得到應(yīng)用”。

微軟研究員合伙架構(gòu)師 Doug Carmean 表示：“我們很高興于 Rambus 繼續(xù)攜手工作，并在開(kāi)發(fā)未來(lái)低溫存儲(chǔ)技術(shù)上拓寬合作。Rambus 在內(nèi)存系統(tǒng)上極有經(jīng)驗(yàn)，這有助于我們找到迎合未來(lái)需求的新式內(nèi)存架構(gòu)”。