本周，東芝在戴爾EMC世界會(huì)議上上，首次公開展示了使用64層BiCS3 3D NAND芯片的SSD原型。該原型隸屬于XG系列，為OCZ RD400的OEM產(chǎn)品。
而此次展示的SSD容量高達(dá)1T，支持NVMe協(xié)議。但是東芝暫未宣布原型與RD400，以及XG系列有何不同之處。同時(shí)東芝暫未公布NAND芯片是第二代256Gb 48層TLC，還是第三代512Gb 64層TLC。
同時(shí)東芝計(jì)劃將所有的SSD產(chǎn)品線遷移到3D TLC NAND上，首先是OEM和企業(yè)產(chǎn)品，最終推向零售市場(chǎng)。東芝暫未公布遷移計(jì)劃，但是預(yù)計(jì)在2017年末可以看到相關(guān)的產(chǎn)品發(fā)布。
多層堆疊3D技術(shù)可以在芯片體積不變的情況下，提升芯片的容量，并且有助于降低成本。
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