東芝3D閃存技術(shù)突破:容量輕松TB級(jí)、價(jià)格/功耗降低

責(zé)任編輯:editor006

2017-07-11 16:09:49

摘自:快科技

雖然東芝的閃存業(yè)務(wù)風(fēng)雨飄搖,正在尋求出售,但技術(shù)人員卻不斷公布新的成果。得益于TSV,東芝宣稱可以做到最高48層堆疊,單芯片容量最高1TB(16die)

雖然東芝的閃存業(yè)務(wù)風(fēng)雨飄搖,正在尋求出售,但技術(shù)人員卻不斷公布新的成果。繼QLC閃存之后,東芝今天宣布全球首發(fā)了基于TSV(硅通孔)技術(shù)的3D閃存,依然基于自家BiCS架構(gòu)的TLC。TSV是一種3D閃存“立體搭建”方案,這種通訊方式減少了漏電、更節(jié)省體積,相較傳統(tǒng)的Wire Bond(金線鍵合)在單芯片封裝后的功耗上極具優(yōu)勢(shì)。

得益于TSV,東芝宣稱可以做到最高48層堆疊,單芯片容量最高1TB(16die),接口速度1Gbps。

東芝表示,原型產(chǎn)品已經(jīng)在6月出貨,成品將在下半年上市。同時(shí),業(yè)內(nèi)將在8月7日開(kāi)幕的閃存峰會(huì)上有幸得以近距離了解產(chǎn)品詳情。

由此看來(lái),今后xTB的SSD將成為市場(chǎng)的絕對(duì)主流,如果產(chǎn)能給力,在價(jià)格上進(jìn)一步下探并沖擊機(jī)械硬盤市場(chǎng)可以預(yù)見(jiàn)。

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