新一代混合硬盤的機(jī)械硬盤部分，其性能在本盤中鶴立雞群，但和單碟1TB硬盤相比則差距甚遠(yuǎn)，這限制了8GB SSD閃存部分的性能發(fā)揮。

英特爾擔(dān)心混合硬盤的發(fā)展擠壓固態(tài)硬盤的生存空間，顯然不是擔(dān)心2.5英寸混合硬盤的競(jìng)爭(zhēng)，而是擔(dān)心單碟1TB技術(shù)和混合硬盤技術(shù)的強(qiáng)勢(shì)結(jié)合。

三星S4LJ204X01-Y040 ARM主控芯片

三星擁有全套的SSD解決方案(左為緩存，右為閃存)

 明年3月份的希捷臺(tái)式機(jī)版本的混合硬盤上市，就能看出混合硬盤的真正優(yōu)勢(shì)，希捷單碟1TB技術(shù)硬盤如果穩(wěn)定在210-200MB/秒的速度，同時(shí)具備有固態(tài)硬盤的特性，競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步加強(qiáng)。

近期希捷完成收購(gòu)三星的硬盤業(yè)務(wù)，三星和希捷達(dá)成戰(zhàn)略合作，互相提供技術(shù)和產(chǎn)品支持，這意味著SSD部分算法的編寫能力加強(qiáng)、主控和閃存更為先進(jìn)，很有可能加入類似英特爾固態(tài)硬盤緩存技術(shù)的特性，進(jìn)一步提高機(jī)械硬盤的最大讀寫能力，這個(gè)才是真正讓英特爾以及固態(tài)硬盤廠商憂慮的。