近日,中國移動手華為及高通在五個(gè)城市開展LTETDD上行載波聚合規(guī)模外場測試,測試預(yù)計(jì)于12月初結(jié)束。這也意味著LTE TDD上行載波聚合技術(shù)向著大規(guī)模商用又邁進(jìn)了一步。
高通作為首個(gè)支持上行載波聚合技術(shù)的芯片組供應(yīng)商,其驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器受到了多家業(yè)內(nèi)公司好評。
隨著智能手機(jī)用戶在觀看大型體育活動、演唱會甚至旅游觀光時(shí)希望時(shí)時(shí)與自己的家人和朋友分享所聽所見的需求逐漸加強(qiáng),全球移動上傳流量也逐漸增長。
據(jù)了解,4G+上行增強(qiáng)技術(shù),旨在讓移動用戶能夠以比現(xiàn)有的4G LTE TDD網(wǎng)絡(luò)少一半的時(shí)間。而上行載波聚合技術(shù)是提升上行速度的基礎(chǔ),與另一項(xiàng)LTE-AdVanCed的關(guān)鍵技術(shù)一起,即下行載波聚合,可大幅度提升4G+的連接速度。
此次上行載波聚合規(guī)模外場測試的成功,標(biāo)志著上行載波聚合已趨成熟,正式商用指日可待。