5G芯片發(fā)布與頻譜落地加速電子產(chǎn)業(yè)鏈5G布局步伐:1)高通在12月4-6日的技術(shù)峰會中發(fā)布首款支持5G的終端芯片驍龍855(8150),臺積電7nm代工,三叢集架構(gòu),CPU主頻分別是1.78、2.42和2.84GHz,圖形處理單元為Adreno640,并首次配備人工智能神經(jīng)處理單元NPU,性能較其他品牌旗艦芯片提升1倍。明年安卓陣營各主力廠商(三星華米OV)分別計劃推出5G旗艦機,智能手機產(chǎn)業(yè)有望于明后年迎來新一輪革新高潮,從而促進用戶換機和終端銷量的持續(xù)增長。

2)12月6日,據(jù)人民郵電報報道,三大運營商已獲全國范圍5G中低頻段試驗頻率使用許可:中國移動獲得2515MHz-2675MHz、4800MHz-4900MHz共260MHz,中國聯(lián)通獲得3500MHz-3600MHz共100MHz,中國電信獲得3400MHz-3500MHz共100MHz。頻譜發(fā)放落地,技術(shù)路線逐漸清晰化,參與基站設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的電子公司將進一步積極配合研發(fā),有望加速推動產(chǎn)業(yè)鏈成熟度提升。

終端升級與基站技術(shù)革新推動電子公司持續(xù)成長:1)消費電子產(chǎn)業(yè)鏈中,材料工藝研發(fā)升級已提前開展,5G智能手機電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料單機用量增加、工藝升級、方案多元化推動市場規(guī)模有望翻倍增長;進而在向5G過渡階段,將帶來智能手機硬件結(jié)構(gòu)與功能創(chuàng)新,在射頻前端和天線等核心基礎(chǔ)硬件持續(xù)升級的基礎(chǔ)上,AR、3D攝像、柔性屏等智能手機創(chuàng)新功能有望逐漸迎來更加成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2)5G基站產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為上游(振子、PCB板、濾波器、接頭等)、中游(天線系統(tǒng)集成)、下游(設(shè)備集成)等環(huán)節(jié),技術(shù)路徑長,演進方向多,中上游零部件向高集成度、精細化、微型化等方向發(fā)展,符合電子企業(yè)擅長技術(shù)。其中華為供應(yīng)體系由華為主導(dǎo)技術(shù)路徑,電子公司積極配合天線與上游材料、基礎(chǔ)元件等核心技術(shù)的研發(fā);同時上游零部件公司也積極參與非華為供應(yīng)體系的技術(shù)儲備。頻譜落地后,新技術(shù)方向有望逐漸清晰,有利于電子公司快速切入5G基站供應(yīng)體系。

投資建議與投資標(biāo)的5G將推動電子產(chǎn)業(yè)從上游材料發(fā)展到核心零部件升級,從內(nèi)外部結(jié)構(gòu)變化到功能應(yīng)用創(chuàng)新,我們看好提前布局并具有發(fā)展優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商:1)5G材料:建議關(guān)注國內(nèi)領(lǐng)先布局化合物半導(dǎo)體材料的三安光電和華燦光電,建議關(guān)注飛榮達(電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料及器件)、中石科技(電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料)、合力泰(吸波材料)。2)PCB:建議關(guān)注國內(nèi)通信PCB/覆銅板領(lǐng)先廠商東山精密、深南電路、滬電股份、生益科技。3)5G手機:建議關(guān)注與高通緊密合作的環(huán)旭電子,布局5G天線的立訊精密、碩貝德、信維通信,建議關(guān)注布局3D攝像產(chǎn)業(yè)鏈的匯頂科技、歐菲科技、聯(lián)創(chuàng)電子,國內(nèi)領(lǐng)先AR供應(yīng)商歌爾股份,以及可折疊OLED屏供應(yīng)商京東方。

風(fēng)險提示5G發(fā)展進度不達預(yù)期、材料和零部件的技術(shù)升級不及預(yù)期。