企業(yè)網(wǎng)D1Net訊 3月3日（上海）

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展迅速，從數(shù)據(jù)采集到數(shù)據(jù)傳輸再到數(shù)據(jù)分析，其精密度和快速性都實(shí)現(xiàn)了很大飛躍。但在物聯(lián)網(wǎng)普及之路上，業(yè)內(nèi)人士都難以避免一個(gè)問題：未來在哪里?此前，ARM建立了500億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)裝置，同時(shí)看好未來64位元、多核心等技術(shù)的發(fā)展。

建立500億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)裝置

ARM消費(fèi)暨行動(dòng)運(yùn)算市場總監(jiān)總監(jiān)Jeff Chu表示，由于64位元、多核心等技術(shù)發(fā)展，使得行動(dòng)裝置、嵌入式載具能發(fā)揮更高效能，同時(shí)維持低耗電特性，配合連網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用服務(wù)可能性。過去僅于想象的「掌中PC」，目前也能看見越來越多行動(dòng)裝置逐漸與傳統(tǒng)PC功能重迭。

而從穿戴式裝置到服務(wù)器產(chǎn)品，Jeff Chu認(rèn)為在所有的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用想法其實(shí)是相同，僅在于呈現(xiàn)形式上的不同。而過去藉由硬件推出，進(jìn)而配合軟件擴(kuò)充服務(wù)功能的發(fā)展模式，未來也可能進(jìn)一步將硬件本身視為「應(yīng)用模塊」，藉由物聯(lián)網(wǎng)整合實(shí)現(xiàn)更多元發(fā)展可能性。

下一波發(fā)展方向？

針對目前智能手持裝置以極快速度發(fā)展，在短短幾年便趕上過去PC成長幅度，但在技術(shù)創(chuàng)新方面似乎也趨于漸緩 (雖然在市場使用數(shù)量仍持續(xù)擴(kuò)大)，Jeff Chu認(rèn)為硬件技術(shù)在高速成長情況下，使用者在尚未習(xí)慣或改變?nèi)粘?yīng)用情況下， 確實(shí)會(huì)受影響。不過，隨著市場技術(shù)趨勢與使用習(xí)慣改變，將可產(chǎn)生各類應(yīng)用發(fā)展可能性 。

例如近期市場關(guān)注的智能穿戴裝置，以及硬件模塊化的市場發(fā)展，都有可能是未來新一波發(fā)展主軸，雖然仍需要時(shí)間突破，使用者習(xí)慣也必須面臨改變，ARM對于此方面發(fā)展樂觀看待。

高位元架構(gòu)？多核心發(fā)展？

對于近期在64位元、多核心發(fā)展趨勢，Jeff Chu認(rèn)為高位元技術(shù)將能帶來更具效率的處理應(yīng)用，同時(shí)提供更大存儲(chǔ)器容量定址等優(yōu)勢，而配合多核心架構(gòu)也能讓處理器發(fā)揮更高運(yùn)算效能。

Jeff Chu表示，目前ARM對此發(fā)展主要采取兩者并重策略，從先前Android Gingerbread版本后，便有不少硬件產(chǎn)品均導(dǎo)入雙核心規(guī)格以上處理器，而在蘋果推出64位元架構(gòu)處理器，包含聯(lián)發(fā)科、Qualcomm等廠商也陸續(xù)著手64位元架構(gòu)布局，因此主要還是端看OEM廠商如何決定。

不可否認(rèn)，高位元架構(gòu)仍須操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序與硬件本身都能配合發(fā)展，而多核心架構(gòu)雖然能帶來更高效能，但相對也可能增加電力損耗比例，目前ARM 維持以提供技術(shù)需求，讓OEM廠商能針對不同產(chǎn)品采用各項(xiàng)技術(shù)設(shè)計(jì)為主，并未計(jì)劃主導(dǎo)特定市場發(fā)展趨勢。

至于針對以ARM架構(gòu)投入超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算趨勢，Jeff Chu也認(rèn)為是未來市場發(fā)展方向之一，不過回歸市場需求層面來看，ARM主要還是基于將對的產(chǎn)品擺放在合適位置，而不會(huì)特別局限單一或特定應(yīng)用模式，這點(diǎn)也與Intel等廠商偏向引領(lǐng)趨勢的市場布局想法有所不同。