IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)31日舉行法說會，總經(jīng)理謝清江表示，今年聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片受惠市場需求強勁推升，加上LTE晶片助陣，因此上調(diào)總量目標達3.5億套，較原先的3億套增加了5000萬套，其中LTE晶片出貨目標，也從原先預估的1500萬套，調(diào)升到3000萬套，平板電腦晶片則維持4000萬套以上目標不變。

謝清江指出，聯(lián)發(fā)科第2季手機智慧型手機晶片出貨達8000至9000萬套，其中受惠新興市場需求推升，以及雙核心、四核心晶片出貨加持，帶動第2季出貨上揚。

LTE方面，謝清江指出，第2季也已小量出貨，第3季出貨動能將逐步升溫，同時 SOC(單晶片)也將在第3季進入量產(chǎn)，第4季還有64位元四核心與八核心晶片LTE晶片，以及最高階的LTE SOC晶片進入量產(chǎn)，分別會在10月與12月進入量產(chǎn)，可望推升營收以及支撐毛利率。 謝清江認為，今年中國政府積極推廣LTE手機，上半年市場動能較為趨緩，但6月后市場反應轉(zhuǎn)趨順暢，預期下半年市場狀況將會更好，而客戶端因應需求多備庫存也是可預料的情況，以避免需求過強來不及供貨。

謝清江指出，下半年外銷比重將逐步提升，上半年智慧型手機出貨外銷比重約在3成多，下半年將接近4成水準。

謝清江強調(diào)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)4季成長，第3季營收持續(xù)成長，將進入短期營運高峰，再往前看聯(lián)發(fā)科都有掌握到新的市場機會，包含3G轉(zhuǎn)換到LTE，產(chǎn)品線也逐步補齊，接下來會關(guān)注供應鏈情況，畢竟高階晶圓生產(chǎn)的智程仍相對緊張。