聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)畫總監(jiān)李彥輯表示,明年第 1季將推出支援CDMA2000的 6模手機(jī)芯片產(chǎn)品。
4G TD-LTE全球發(fā)展倡議組織GTI全球會員大會上午在新竹縣舉行,會中邀請李彥輯等廠商代表舉行圓桌論壇,說明LTE FDD/TDD融合的端到端創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案。
李彥輯說,今年是聯(lián)發(fā)科LTE芯片產(chǎn)品商用化的第一年,不過進(jìn)展快速,自5月推出首顆LTE單芯片MT6290后,目前已進(jìn)展到第3代產(chǎn)品。
李彥輯表示,聯(lián)發(fā)科9月推出首顆64位元LTE芯片,支持5模;預(yù)計(jì)明年第1季進(jìn)一步推出支援包括CDMA2000的6模手機(jī)芯片產(chǎn)品。
智慧手機(jī)廠宏達(dá)電產(chǎn)品部副總經(jīng)理蕭才佑說,宏達(dá)電全力投入支援多頻多模的智能手機(jī)產(chǎn)品開發(fā),旗艦機(jī)種已支援5模10頻至13頻,預(yù)期今年第4季將推出支援5模10頻的入門款手機(jī)。