博通退出手機芯片市場的消息再次讓我們看到智能手機產(chǎn)業(yè)競爭的激烈和殘酷。早在博通之前，激烈的競爭已經(jīng)迫使多家公司選擇退出手機基帶芯片市場，比如德州儀器、意法半導體、愛立信以及英偉達等，而隨著競爭的加劇，未來還會有相關(guān)廠商難逃退出手機芯片市場的命運。

目前手機芯片市場是怎么樣的格局？誰最有可能在未來的手機芯片市場存活，甚至發(fā)展下去？筆者在此簡要分析，希望窺一斑而知全身。 ARM：超然的盟主 ARM憑借在精簡指令集陣營里不斷的努力，最終成為了低功耗，高效率處理器市場的設(shè)計大師。據(jù)最新的市場估算，智能手機里采用ARM架構(gòu)的處理器比例可能達到90%。在智能手機芯片之外，ARM還為數(shù)以億計的游戲機、家電、甚至銀行卡、手機卡、公交卡提供芯片設(shè)計方案。

但是：ARM只是設(shè)計了處理器，并不自己生產(chǎn)。所以，它在智能手機市場90%的占有率，都是通過高通、蘋果、三星和聯(lián)發(fā)科等芯片解決方案商來實現(xiàn)的。ARM采用知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的形式，把自己每一代的芯片設(shè)計提供給合作伙伴，大家根據(jù)各自的需求進行二次開發(fā)，最終成為上市商用的產(chǎn)品。 ARM在產(chǎn)業(yè)里有著一種很超然的地位，通過授權(quán)，它控制了智能手機芯片設(shè)計的這一源頭市場和專利技術(shù)，是整個產(chǎn)業(yè)里最重要的一個。

高通：強悍的霸主 以通信芯片起家的高通公司，在該領(lǐng)域的具備深厚的技術(shù)積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò)制式。憑借這一優(yōu)勢，高通成為基帶芯片市場的龍頭。市場研究和咨詢機構(gòu)StrategyAnalytics的研究報告指出，2013年3季度的手機基帶芯片市場，以收入計算，高通以66%的份額保持市場主導地位，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%的份額跟隨其后。 技術(shù)、規(guī)模、資金是芯片產(chǎn)業(yè)生存和發(fā)展的三要素。從目前手機芯片市場的競爭格局看，真正三個要素均具備的只有高通。事實上，無論是聯(lián)發(fā)科、英特爾還是展訊，短時間內(nèi)仍都遠做不到與高通正面對決，尤其是在高端市場--根據(jù)第三方的研究報告，僅以今年上半年的中國市場為例，高通就占有中國近80%的LTE芯片市場。 最佳潛力者：聯(lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科（MTK）是所謂高通最大的對手。從2G時代起，聯(lián)發(fā)科形成了其身存和發(fā)展的根基Turnkey模式。這種模式因價格低廉而頗受手機廠商的歡迎。進入到3G時代，這種模式仍是聯(lián)發(fā)科倚重的模式，但是，手機芯片產(chǎn)業(yè)的老大高通也開始在類似的模式上發(fā)力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機芯片要全面QRD化。

而屆時聯(lián)發(fā)科惟一可以應對的就是提升Turnkey模式的性價比，從某種程度上，聯(lián)發(fā)科的未來取決于高通未來如何去發(fā)展自己的QRD模式。

不過，從未來一段時間看，聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢仍會讓其在智能手機市場占有一席之地。 最大追趕者：英特爾 隨著市場逐漸從個人電腦轉(zhuǎn)向平板電腦和智慧手機，使PC和伺服器系統(tǒng)芯片制造業(yè)龍頭英特爾深受其害，今年第一季全球智慧型手機芯片市場，高通以市占66％居冠，位居其后的分別是市占15％的聯(lián)發(fā)科，以及市占5％的展訊，英特爾跌出前三名。

英特爾為了搶奪市占率，挽救手機部門低迷態(tài)勢，在年中宣布與中國白牌芯片供應商瑞芯微電子合作后，動作頻頻，接著向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元，并獲得20%的股權(quán)。將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機解決方案，在中國和全球市場擴展英特爾架構(gòu)移動設(shè)備的產(chǎn)品和應用。英特爾開始了全力追趕之路。

筆者認為，未來手機芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科是可以確定能夠生存下來的廠商，而海思和英特爾存有變數(shù)。至于其他廠商，還是早做打算為好。技術(shù)、規(guī)模、資金是芯片產(chǎn)業(yè)生存和發(fā)展的三要素，這種市場模式?jīng)Q定了只能有兩、三家企業(yè)可以生存和發(fā)展，其它企業(yè)難逃淪為小打小鬧，或充當跑龍?zhí)椎慕巧?/p>