在半導體代工領域,臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、格羅方德、三星和中芯國際(SMIC)一直霸占了市場前五的位置。其中臺積電和聯(lián)電都來自中國臺灣,業(yè)界稱他們?yōu)?ldquo;臺灣晶圓雙雄”,不過去年的代工市場報告顯示,臺積電以53.7%的市場份額占據(jù)了半壁江山,雖然聯(lián)電排名第二,但是其份額僅為9.9%,二者的實力不在一個level,從這一數(shù)據(jù)來看聯(lián)電還是有些名不副實。
全球前十大半導體代工廠商營收 (單位:百萬美元)
聯(lián)電與臺積電漸行漸遠
臺積電能夠坐穩(wěn)半導體代工的頭把交椅主要得益于其在制造工藝上的領先,在2015年之前,臺積電一直擁有最先進的移動芯片工藝,僅落后與英特爾,這位其積累了大量的優(yōu)質(zhì)客戶,如三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果等;今年年初,三星率先推出業(yè)界首個14nm處理器,而臺積電的16nm工藝直到今年8月才量產(chǎn),表面上看臺積電已經(jīng)毫無優(yōu)勢可言,但是我們需要認識到三星14nm和臺積電16nm是同代工藝,而且事實證明三星的FinFET工藝的成熟度并不高,其良率與效能還有待提升。而臺積電的16nm雖然問世晚了半年,但更實用。因為iPhone 6s的A9芯片門事件,臺積電更是引起了廣大果粉們的關注。
看到這里你可能會認為臺積電很牛X。但是翻開歷史我們會發(fā)現(xiàn),聯(lián)電才是半導體代工的鼻祖。
早年聯(lián)電一直是晶圓代工領域的領導者,但是到了2003年,臺積電0.13微米自主工藝技術驚艷亮相,而聯(lián)電則因為決策性失誤,在該制程上選擇與IBM合作開發(fā),最終臺積電獲得了勝利,這一節(jié)點成為了二者競爭的分水嶺。此后,臺積電一路躍升為晶圓代工的霸主,而聯(lián)電業(yè)績平平開始掉隊,此后的事情無需贅述,二者在這場競賽中的走勢一直延續(xù)至今。
來看看聯(lián)電昨日公布的第三季度財報:由于市場需求放緩,臺聯(lián)電整個第三季度的產(chǎn)能利用率從上一季度的94%驟降至89%,當季營收353.2億新臺幣(約11億美元),相比上個季度降低了7.1%,同比去年Q3季度增加了0.3%,而毛利、毛率都有下降,利潤只有9.81億,與上季度的38.76億相比下降了74.7%,比去年Q3季度的16.87億也下降了41.8%,堪稱慘淡。
聯(lián)電公布的數(shù)據(jù)還顯示,其40nm以下工藝的營收占比35%,其中28nm工藝營收僅為10%。而臺積電第三季度的營收為2125.0億新臺幣(約66億美元),其中28nm工藝營收占比27%,都甩開聯(lián)電N條街了。
不忘初心,聯(lián)電還會力守28nm
盡管其它晶圓廠已經(jīng)推出了新制程(三星的14nm和臺積電的16nm),但28nm代表聯(lián)電目前最先進的工藝水平。
聯(lián)電CEO顏博文曾表示,28nm制程會是一個“強勁、且生命周期長"(strong, and long-life node)的制程,而20nm制程則不會成為主流制程(weak node)??梢娐?lián)電對28nm工藝的執(zhí)著迷戀的程度,這一點也可以解釋為什么其工藝升級比其它幾家慢了幾拍。
今年7月,聯(lián)電還宣稱即將跨越20nm制程,計劃在2017年上半年開通14nm產(chǎn)線(類似三星的做法),目的是加快追趕三星和臺積電的步伐。
但是在此之前,聯(lián)電要保證競爭力28nm產(chǎn)線還需要加把勁才行,此前就有分析師批臺聯(lián)電的28nm產(chǎn)能進展過慢,因為正常情況下28nm產(chǎn)能達到20%營收比例應該只要3-4個季度,而他們現(xiàn)在花了1年時間也只提升到10%左右。聯(lián)電最新的計劃是,到2016年第二季度,28nm工藝市場份額能達到15%-20%。
實際上,28nm工藝在芯片制造上占據(jù)了舉足輕重的地位,有業(yè)內(nèi)人士表示,28nm工藝在移動設備上的需求將持續(xù)3年,而且物聯(lián)網(wǎng)設備更依賴現(xiàn)有成熟的工藝。對聯(lián)電而言,想要在工藝上實現(xiàn)反超幾乎是天方夜譚,14nm工藝始終個不確定因素。
所以,聯(lián)電可能會在相對成熟的28nm工藝上加注,代價就是14nm工藝會遭到延遲。在資金和技術都匱乏的情況下, 力守28nm或許是聯(lián)電保持晶圓代工第二位置最靠譜的方式。