在半導體代工領域，臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、格羅方德、三星和中芯國際（SMIC）一直霸占了市場前五的位置。其中臺積電和聯(lián)電都來自中國臺灣，業(yè)界稱他們?yōu)?ldquo;臺灣晶圓雙雄”，不過去年的代工市場報告顯示，臺積電以53.7%的市場份額占據(jù)了半壁江山，雖然聯(lián)電排名第二，但是其份額僅為9.9%，二者的實力不在一個level，從這一數(shù)據(jù)來看聯(lián)電還是有些名不副實。

全球前十大半導體代工廠商營收 (單位：百萬美元)

聯(lián)電與臺積電漸行漸遠

臺積電能夠坐穩(wěn)半導體代工的頭把交椅主要得益于其在制造工藝上的領先，在2015年之前，臺積電一直擁有最先進的移動芯片工藝，僅落后與英特爾，這位其積累了大量的優(yōu)質(zhì)客戶，如三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果等；今年年初，三星率先推出業(yè)界首個14nm處理器，而臺積電的16nm工藝直到今年8月才量產(chǎn)，表面上看臺積電已經(jīng)毫無優(yōu)勢可言，但是我們需要認識到三星14nm和臺積電16nm是同代工藝，而且事實證明三星的FinFET工藝的成熟度并不高，其良率與效能還有待提升。而臺積電的16nm雖然問世晚了半年，但更實用。因為iPhone 6s的A9芯片門事件，臺積電更是引起了廣大果粉們的關注。

看到這里你可能會認為臺積電很牛X。但是翻開歷史我們會發(fā)現(xiàn)，聯(lián)電才是半導體代工的鼻祖。

早年聯(lián)電一直是晶圓代工領域的領導者，但是到了2003年，臺積電0.13微米自主工藝技術驚艷亮相，而聯(lián)電則因為決策性失誤，在該制程上選擇與IBM合作開發(fā)，最終臺積電獲得了勝利，這一節(jié)點成為了二者競爭的分水嶺。此后，臺積電一路躍升為晶圓代工的霸主，而聯(lián)電業(yè)績平平開始掉隊，此后的事情無需贅述，二者在這場競賽中的走勢一直延續(xù)至今。

來看看聯(lián)電昨日公布的第三季度財報：由于市場需求放緩，臺聯(lián)電整個第三季度的產(chǎn)能利用率從上一季度的94%驟降至89%，當季營收353.2億新臺幣（約11億美元），相比上個季度降低了7.1%，同比去年Q3季度增加了0.3%，而毛利、毛率都有下降，利潤只有9.81億，與上季度的38.76億相比下降了74.7%，比去年Q3季度的16.87億也下降了41.8%，堪稱慘淡。

聯(lián)電公布的數(shù)據(jù)還顯示，其40nm以下工藝的營收占比35%，其中28nm工藝營收僅為10%。而臺積電第三季度的營收為2125.0億新臺幣（約66億美元），其中28nm工藝營收占比27%，都甩開聯(lián)電N條街了。

不忘初心，聯(lián)電還會力守28nm

盡管其它晶圓廠已經(jīng)推出了新制程（三星的14nm和臺積電的16nm），但28nm代表聯(lián)電目前最先進的工藝水平。

聯(lián)電CEO顏博文曾表示，28nm制程會是一個“強勁、且生命周期長"(strong, and long-life node)的制程，而20nm制程則不會成為主流制程(weak node)?？梢娐?lián)電對28nm工藝的執(zhí)著迷戀的程度，這一點也可以解釋為什么其工藝升級比其它幾家慢了幾拍。

今年7月，聯(lián)電還宣稱即將跨越20nm制程，計劃在2017年上半年開通14nm產(chǎn)線（類似三星的做法），目的是加快追趕三星和臺積電的步伐。

但是在此之前，聯(lián)電要保證競爭力28nm產(chǎn)線還需要加把勁才行，此前就有分析師批臺聯(lián)電的28nm產(chǎn)能進展過慢，因為正常情況下28nm產(chǎn)能達到20%營收比例應該只要3-4個季度，而他們現(xiàn)在花了1年時間也只提升到10%左右。聯(lián)電最新的計劃是，到2016年第二季度，28nm工藝市場份額能達到15%-20%。

實際上，28nm工藝在芯片制造上占據(jù)了舉足輕重的地位，有業(yè)內(nèi)人士表示，28nm工藝在移動設備上的需求將持續(xù)3年，而且物聯(lián)網(wǎng)設備更依賴現(xiàn)有成熟的工藝。對聯(lián)電而言，想要在工藝上實現(xiàn)反超幾乎是天方夜譚，14nm工藝始終個不確定因素。

所以，聯(lián)電可能會在相對成熟的28nm工藝上加注，代價就是14nm工藝會遭到延遲。在資金和技術都匱乏的情況下， 力守28nm或許是聯(lián)電保持晶圓代工第二位置最靠譜的方式。