高通下一款旗艦芯片驍龍820尚未正式發(fā)布，關(guān)于驍龍820各種傳聞就已滿(mǎn)天，尤其是面臨“發(fā)熱”揣測(cè)。
10月29日，高通發(fā)布官方聲明稱(chēng)：驍龍820處理器所有的IP模塊均實(shí)現(xiàn)了提升和增強(qiáng)，并將采用第二代14納米制程工藝制造，驍龍820達(dá)到了高通全部設(shè)計(jì)指標(biāo)。高通還聲明，驍龍820滿(mǎn)足了OEM廠商對(duì)其終端散熱和性能規(guī)格的要求。
此前，因?yàn)?ldquo;發(fā)熱”爭(zhēng)議，高通上一款旗艦芯片驍龍810失去多個(gè)重要客戶(hù)，其中包括三星。高通合作伙伴中，部分繼續(xù)采用驍龍801生產(chǎn)旗艦手機(jī)，但聯(lián)發(fā)科也搶去其一些客戶(hù)。
雖然驍龍820尚未正式發(fā)布，但高通在多個(gè)場(chǎng)合陸續(xù)披露了其部分技術(shù)細(xì)節(jié)，尤其是打消各種對(duì)其“發(fā)熱”顧慮，高通已宣布采用Kryo架構(gòu)代替ARM公版架構(gòu)，采用目前最先進(jìn)的14納米芯片制程工藝。驍龍820預(yù)計(jì)也將賦予智能手機(jī)更多機(jī)器學(xué)習(xí)能力。
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