高通的危機(jī)與救贖:芯片獨(dú)霸時代將終結(jié)

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作者:郭曉峰

2015-11-13 09:16:38

摘自:騰訊科技

年關(guān)將至,全球移動芯片領(lǐng)導(dǎo)者美國高通公司的日子卻有些不好過。顯然,聯(lián)發(fā)科并未真正影響到高通業(yè)績,真正的主因還是趨于飽和的智能手機(jī)市場以及像三星、華為等自研芯片終端廠商的持續(xù)跟近。

高通的危機(jī)與救贖:手機(jī)芯片獨(dú)霸時代將終結(jié)

年關(guān)將至,全球移動芯片領(lǐng)導(dǎo)者美國高通公司的日子卻有些不好過。受第四財季的影響,高通股價暴跌14%,創(chuàng)52周以來歷史新低。而隨著智能手機(jī)市場趨于飽和,以及競爭對手尤其是終端廠商在自研芯片上的持續(xù)發(fā)力,高通的霸主地位正在受到挑戰(zhàn),這也意味著行業(yè)寡頭格局或?qū)⒔K結(jié)。

11月4日,高通發(fā)布了最新季度財報,芯片的銷售略有回升,但難掩公司在專利授權(quán)費(fèi)用方面所面臨的巨大隱患,尤其是中國的手機(jī)公司自年初中國反壟斷案后開始“拖延”專利授權(quán)的簽署。

財報引發(fā)業(yè)界對高通前景的擔(dān)憂,其股價在11月5日一天之內(nèi)暴跌15%,從60.26美元跌至51.07美元,公司市值一天之內(nèi)蒸發(fā)了約190億美元。分析認(rèn)為如果高通不能盡快向未簽署專利授權(quán)的中國公司收回專利費(fèi),其公司前景將非常不明朗。

眾所周知,高通的收入主要來自手機(jī)芯片和眾多無線通訊專利的專利使用費(fèi)。近年來高通接連丟掉了蘋果和三星兩個最大買家的訂單,可謂元?dú)獯髠?。但是專利費(fèi)仍然長期支撐著高通公司利潤的半壁江山,因?yàn)楝F(xiàn)在幾乎所有的智能手機(jī)都還在使用高通開發(fā)的無線通訊專利技術(shù)。

尤其是來自中國市場的收入已占到高通整體的50%以上。年初,在與中國政府和解反壟斷調(diào)查后,高通在專利授權(quán)費(fèi)上的收入出現(xiàn)“困難”。據(jù)《華爾街日報》撰文稱,由于未能與小米、聯(lián)想等中國主要手機(jī)制造商達(dá)成新的專利授權(quán)協(xié)議,部分廠商拖欠專利費(fèi),高通最新一個財季的利潤大幅下滑。

對此,高通在分析師電話會議上表示,公司已經(jīng)與60多家中國公司簽署了芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議,包括華為、TCL通訊、中興等。高通中國區(qū)關(guān)人士就此也對騰訊科技表示:“正在與沒有簽署芯片授權(quán)的廠商溝通中,但這并沒有影響公司的整體發(fā)展。”關(guān)于目前正在執(zhí)行的全球裁員計劃,該人士也表示中國區(qū)目前沒有受到影響。市場空間急劇縮水

兩年前,高通在移動處芯片市場份額高達(dá)95%,成為手機(jī)界名副其實(shí)的“英特爾”。從去年開始,高通的份額下滑到了66%,今年前景也不太樂觀。除了反壟斷的影響外,與競爭對手中國臺灣的聯(lián)發(fā)科奮起直追有一定關(guān)系。

在手機(jī)芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科僅次于高通,雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標(biāo)簽,但不可否認(rèn)的是,過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升,觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場。

不過,迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場上并不如意,其多款芯片產(chǎn)品都被手機(jī)廠商拿來在中低端市場角力。例如,聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場寄予厚望的Helio X10,被小米之前推出的紅米 note 2以1299元的價格徹底打亂。反之,以高通旗艦芯片“驍龍810”為例,盡管時不時有過熱的消息流傳于市場,但高通的這款64位八核處理器還是成為華為、小米、中興、LG、HTC、vivo、努比亞等手機(jī)廠商最新旗艦產(chǎn)品獨(dú)一無二的芯片選擇。

顯然,聯(lián)發(fā)科并未真正影響到高通業(yè)績,真正的主因還是趨于飽和的智能手機(jī)市場以及像三星、華為等自研芯片終端廠商的持續(xù)跟近。

多個機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2014年全年,中國手機(jī)市場累計出貨量為4.52億部,比2013年下降21.9%。2015年第一季度中國智能手機(jī)銷量達(dá)到9900萬臺,較上季下跌5.6%。剛剛過去的第三季度,出貨量略低于國際數(shù)據(jù)公司此前所做的3.638億部的預(yù)測。

比外部環(huán)境更為惡劣的是手機(jī)廠商的覺醒。隨著智能手機(jī)競爭的加劇,掌握芯片核心技術(shù)成為未來競爭的關(guān)鍵。一方面手機(jī)廠商并不想過度依賴高通,另一方面也是筑造生態(tài)能力應(yīng)對未來的差異化競爭。目前,三星和華為在芯片上的發(fā)力對高通威脅最大。

日前,華為海思發(fā)布了最新麒麟950芯片,據(jù)稱速度提升了40%,而且功耗降低了60%。就跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看,麒麟950處理器(82220)不僅完勝蘋果處理器以及高通驍龍810(5.5萬),而且也將最新的驍龍820以及三星Exynos 7420(6萬左右)斬落馬下。

眾所周知,電腦處理器和手機(jī)處理器的商業(yè)模式是截然不同的。英國的ARM控股公司開發(fā)了各種處理器設(shè)計方案,該公司不制造芯片,而將設(shè)計方案授權(quán)給了全世界的芯片生產(chǎn)商。ARM公司授權(quán)華為從同樣的芯片架構(gòu)上工作并授權(quán)修改芯片設(shè)計,這對高通來說并不是什么好消息,尤其華為在中國擁有如此高的市場份額。

一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士對騰訊科技表示:“以華為的技術(shù)和實(shí)力,芯片技術(shù)正在趨于完善,雖然目前僅供華為自己的部分產(chǎn)品使用,一旦滿足規(guī)模供貨的能力,華為將不屬于高通客戶。”據(jù)悉,華為即將在本月26日發(fā)布的最新旗艦機(jī)型Mate 8會搭載該處理器。

除了已經(jīng)亮相的麒麟950和馬上要發(fā)布的驍龍820之外,原本高通最大的客戶三星自主研發(fā)的處理器Exynos 8890同樣備受關(guān)注。此前消息稱,這款處理器將采用三星自主架構(gòu)貓鼬(M1),首發(fā)機(jī)型則為三星Galaxy S7??梢哉f,從上一代S6采用Exynos芯片就標(biāo)志著三星擺脫依賴高通的開始。

作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片,這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機(jī)也正在聯(lián)合另一家國產(chǎn)芯片商探尋自研之路。這些都將給高通未來的發(fā)展帶來不小的影響。押注物聯(lián)網(wǎng)自我救贖

或許是意識到潛在的危機(jī),高通正在研究如何開拓除手機(jī)芯片以外的其他業(yè)務(wù)。

高通正嘗試推出用于大型數(shù)據(jù)中心的處理器,面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶銷售。這些公司自主開發(fā)服務(wù)器,并運(yùn)行自己的軟件。因此,這些公司希望出現(xiàn)除英特爾以外的其他芯片廠商。在服務(wù)器芯片市場,來自這些公司的訂單比例正越來越高。

于是上月,高通展示了首款用于服務(wù)器的芯片,從而涉足目前被英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器處理器市場。高通這一芯片包含24個處理器內(nèi)核,其應(yīng)用場景包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)主干計算機(jī)。與此同時,還有能體現(xiàn)出高通連接優(yōu)勢的物聯(lián)網(wǎng)市場。有人把物聯(lián)網(wǎng)市場看作是繼智能手機(jī)之后下一個快速增長的領(lǐng)域。機(jī)構(gòu)預(yù)計,到2020年將有500億臺設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)互聯(lián),全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到3萬億美元。

在上月剛結(jié)束的IoE Day(萬物互聯(lián))大會上,高通再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。驍龍618聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考設(shè)計和開發(fā)平臺以及LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9207-1和MDM9206,后者可以為物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接,并將用于智能儀表、安保等領(lǐng)域。

這已經(jīng)不是高通第一次在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。早些時候,高通為無人機(jī)市推出了“驍龍飛行平臺(Snapdragon Flight)”,它是可以大幅降低無人機(jī)的生產(chǎn)和設(shè)計門檻的芯片解決方案。據(jù)了解,截至目前,高通已向全球超過30個國家推出了多款物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

具體到細(xì)分領(lǐng)域上,高通還在醫(yī)療、無線充電、機(jī)器人、無人駕駛等展開不同的布局。去年接任高通CEO的莫倫科夫認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)趨勢的最大受益領(lǐng)域之一就是醫(yī)療保健。例如,一款可穿戴設(shè)備能夠偵測到一些跡象,表明用戶應(yīng)該需要立刻就診。高通將這種能力稱之為“數(shù)字第六感”。莫倫科夫稱,設(shè)備將以一種非傳統(tǒng)方式變得更加智能。高通希望能夠?yàn)樾屡d物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供無線芯片。

通過不斷拓展新的技術(shù)市場,高通試圖平衡智能手機(jī)領(lǐng)域所帶來的衰落。從行業(yè)角度而言,手機(jī)廠商自研芯片的快速成長將終結(jié)高通獨(dú)霸芯片市場的時代,未來將是群雄爭霸的格局。從大的層面來講,中國每年集成電路的進(jìn)口金額都超過石油,成為不可忽視的一大進(jìn)口項(xiàng)目,中國企業(yè)也在不斷培養(yǎng)自己在此領(lǐng)域的業(yè)務(wù),但有能力抗衡的依舊屈指可數(shù),國產(chǎn)芯片還需加速研發(fā)和創(chuàng)新。

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