ARM:半導(dǎo)體整并 有助需求增加

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作者:洪友芳

2015-11-20 11:29:37

摘自:元器件交易網(wǎng)

全球處理器矽智財(IP)龍頭廠安謀(ARM)昨指出,近年來全球半導(dǎo)體業(yè)掀起并購熱,這代表廠商財務(wù)會更趨健全,投資將會更加積極,并往先進(jìn)技術(shù)發(fā)展,有助半導(dǎo)體需求增加。

全球處理器矽智財(IP)龍頭廠安謀(ARM)昨指出,近年來全球半導(dǎo)體業(yè)掀起并購熱,這代表廠商財務(wù)會更趨健全,投資將會更加積極,并往先進(jìn)技術(shù)發(fā)展,有助半導(dǎo)體需求增加。

ARM昨舉行年度科技論壇,以“互連”和“安全”作為主軸,由ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven發(fā)表“Building Trust in a Connected World”主題演講,ARM應(yīng)用市場事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley分享ARM最新物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)。

2020年物聯(lián)網(wǎng)估將爆發(fā)成長,James McNiven表示,“萬物互連”將主宰往后科技的發(fā)展,跨產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系之間將透過互連的裝置、感測器等產(chǎn)生強(qiáng)大的連結(jié),在越來越多事物連結(jié)一起且資料互通的物聯(lián)網(wǎng)世代,使用者對裝置的“信任”、“安全”成為重要關(guān)鍵。互連裝置也要有共同標(biāo)準(zhǔn)幫助裝置互通零阻礙。預(yù)估智慧醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市將是物聯(lián)網(wǎng)成長最快速的市場。

Noel Hurley指出,過去10年中,科技產(chǎn)業(yè)上出貨量最大的產(chǎn)品為行動裝置相關(guān)產(chǎn)品,2014年起則轉(zhuǎn)變?yōu)榍度胧郊捌髽I(yè)端產(chǎn)品,這也成為ARM成長最快的業(yè)務(wù)。

針對全球半導(dǎo)體業(yè)掀起并購熱,尤其中國更出現(xiàn)紫光兇猛的對外投資動作,是否對安謀有所影響?Noel Hurley認(rèn)為,這代表廠商財務(wù)會更趨健全,投資將會更加積極,并往先進(jìn)技術(shù)發(fā)展,有助半導(dǎo)體需求增加,進(jìn)而帶動ARM的營運(yùn)成長,他估計未來5年智慧型手機(jī)的年復(fù)合成長率將約達(dá)8%。

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