據(jù)韓聯(lián)社3月2日?qǐng)?bào)道，美國(guó)知名半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights2日發(fā)布的2015年12月全球主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量調(diào)查顯示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量市場(chǎng)占有率達(dá)21.7%，位居榜首，以1.2%的微弱差距領(lǐng)先韓國(guó)。
值得一提的是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體晶片產(chǎn)量在2011年超過日本后，時(shí)隔4年又趕超韓國(guó)。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展興盛的原因之一是以臺(tái)灣積體為首的半導(dǎo)體代工企業(yè)的活躍。
中國(guó)臺(tái)灣和日本的主打產(chǎn)品為200mm晶圓芯片，韓國(guó)則是最大的300mm新型晶圓芯片生產(chǎn)國(guó)。近年來，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁的中國(guó)在2010年半導(dǎo)體芯片總產(chǎn)量超過了歐盟。
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