今年大陸半導體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進行進口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。

而且12寸晶圓、8寸晶圓廠的生產(chǎn)線與制程技術模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。

就集成電路制造業(yè)而言，全球12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月，其中包括中芯國際（北京）、中芯國際（上海）、SK Hynix、Intel（大連）、武漢新芯、Samsung、華力微電子，而2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠總產(chǎn)能將高達63.50萬片/月，占全球12寸晶圓廠的產(chǎn)能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

未來中國12寸廠的產(chǎn)能將足以左右全球半導體市場，另一方面也代表中國半導體勢力的崛起，各國紛紛向中國祭出合作、插旗的策略，期望搶攻未來的商機。

其中值得一提的是，2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠產(chǎn)能中將包括來自于臺灣的臺積電、聯(lián)電、力晶，各于廈門、南京、合肥等地設置12寸廠，而來自于美國的廠商則有Intel、Global Foundries，將各于大連、重慶投資55億美元、20億美元，至于中國當?shù)氐膹S商則有華力微電子、武漢新芯、同方國芯。

就集成電路設計業(yè)而言，由于高階通用芯片、移動智慧型終端芯片、數(shù)位電視芯片、網(wǎng)路通信芯片、智慧穿戴設備芯片、軍用芯片、集成電路設計軟體等領域，仍將是2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)大基金對于本產(chǎn)業(yè)的投資目標，此皆顯示國家支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度相當明確，因此大陸設計大廠的技術與客戶層級將持續(xù)獲得提升。

從半導體封裝及測試業(yè)來看，在政策加以扶植、購并綜效浮現(xiàn)、本土積體電路設計業(yè)者崛起之加持下，2016年中國半導體封裝及測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率將可高于2015年。

值得一提的是，日月光宣布與矽品共組產(chǎn)業(yè)控股公司，除減少相互競爭，以集團化的模式來應對其他區(qū)域的競爭對手外，也聯(lián)手打造半導體封測產(chǎn)業(yè)的臺積電，市占率超過30%，將掌握全系列高階封裝技術，穩(wěn)坐全球第一大半導體封測龍頭地位，也意謂半導體封測行業(yè)正在朝向集團化的趨勢演進。

在臺灣封測企業(yè)強強聯(lián)手下，未來將使得中國半導體封測企業(yè)整合或購并的預期將進一步增強，值得臺灣業(yè)者高度戒備。