盡管高通（Qualcomm）計(jì)劃重回臺(tái)積電投產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)消息甚囂塵上，但高通究竟是要等到臺(tái)積電7納米世代強(qiáng)勢(shì)推出，還是10nm世代大放異彩之際緊急歸隊(duì)，目前業(yè)界仍莫衷一是。然近期三星電子（Samsung Electronics）為持續(xù)獨(dú)占全球OLED面板市場(chǎng)大餅，不斷將未來(lái)幾年資本支出向OLED面板事業(yè)部靠攏，讓高通內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)激升，可望提前新一代芯片解決方案回歸臺(tái)積電的時(shí)程。

三星重心轉(zhuǎn)向OLED面板

臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科已決定攜手10納米制程，在2017年初強(qiáng)打聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片解決方案，搶下過(guò)去總是由高通攜手臺(tái)積電首發(fā)新世代移動(dòng)通訊芯片解決方案的風(fēng)采，讓業(yè)界多揣測(cè)高通回歸臺(tái)積電投片的時(shí)間點(diǎn)，應(yīng)該是落在臺(tái)積電下世代7納米制程技術(shù)上。

不過(guò)，近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，或是因?yàn)槿歉騉LED面板發(fā)展的跡象明確，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些，高通與臺(tái)積電10納米制程技術(shù)合作的可能性已明顯大增，雖然無(wú)法搶得頭香，但可為高通先前決定在臺(tái)積電7納米世代回歸投片提前練兵。

半導(dǎo)體業(yè)者透露，盡管三星晶圓代工部門(mén)過(guò)去受到高層關(guān)愛(ài)眼神，在資本支出預(yù)算相對(duì)充裕，無(wú)懼于內(nèi)部超強(qiáng)勢(shì)的存儲(chǔ)器部門(mén)爭(zhēng)搶資源。然近來(lái)三星面板事業(yè)大放異彩，甚至一口氣取得全球OLED面板市場(chǎng)逾95%版圖的地位后，三星OLED面板事業(yè)已取代存儲(chǔ)器部門(mén)，成為明星級(jí)的重要部門(mén)。

由于三星向來(lái)偏愛(ài)獨(dú)占經(jīng)營(yíng)及寡占型事業(yè)，近期內(nèi)部不斷加碼對(duì)OLED事業(yè)部門(mén)的資本支出計(jì)劃，對(duì)于三星其他事業(yè)部的資金排擠壓力開(kāi)始浮上臺(tái)面。其中，市占率始終未如預(yù)期擴(kuò)大的晶圓代工部門(mén)，被迫作出檢討計(jì)劃。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，雖然三星2017年資本支出大挪移的動(dòng)作，應(yīng)不會(huì)對(duì)于5/7/10納米制程技術(shù)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)生影響，但三星不再特別鐘愛(ài)晶圓代工部門(mén)的發(fā)展趨勢(shì)，仍會(huì)讓上游相關(guān)設(shè)備、材料供應(yīng)商，以及主要客戶群多所警覺(jué)。畢竟在晶圓制造領(lǐng)域，有時(shí)錯(cuò)過(guò)一個(gè)制程世代，恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的機(jī)會(huì)。

面對(duì)三星一手掌控全球OLED面板市場(chǎng)，以及緊握全球Flash、DARM版圖，內(nèi)部晶圓代工部門(mén)如何拿出實(shí)績(jī)扳回一城，將面臨不小的考驗(yàn)。加上高通不斷松口晶圓代工來(lái)源多元化策略，其實(shí)已透露提前回歸臺(tái)積電投片的可能性。

臺(tái)積電10nm年底量產(chǎn)，客戶鎖定蘋(píng)果高通海思聯(lián)發(fā)科

而據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10nm制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭，這些半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商將會(huì)在今年年底完成最終設(shè)計(jì)并交給臺(tái)積電量產(chǎn)，臺(tái)積電明年?duì)I收預(yù)計(jì)也將優(yōu)于今年。

除10nm制造工藝之外，按照臺(tái)積電之前高管透露的路線圖，7納米制程預(yù)計(jì)在2018年第1季量產(chǎn)；至于更先進(jìn)的5納米技術(shù)開(kāi)發(fā)，則從今年初開(kāi)始進(jìn)行，預(yù)計(jì)2019年上半年完成試產(chǎn)，與7納米技術(shù)演進(jìn)維持二年差距。

令人意外的是在臺(tái)積電10nm制造工藝客戶當(dāng)中華為最為積極，旗下海思半導(dǎo)體手機(jī)芯片以及NP網(wǎng)絡(luò)處理器將會(huì)由臺(tái)積電量產(chǎn)，按照之前的計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科旗下Helio X30也將采用10納米這是在之前已經(jīng)確定的事實(shí)，按照之前爆料，Helio X30也將成為量產(chǎn)最快的10nm手機(jī)芯片。

由于驍龍820處理器進(jìn)展順利，高通旗下高端處理器依然會(huì)采用三星代工，不過(guò)在服務(wù)器芯片領(lǐng)域高通依然是臺(tái)積電大客戶。

蘋(píng)果A11芯片方面之前傳聞將會(huì)由臺(tái)積電10nm工藝獨(dú)家代工，預(yù)計(jì)10月底完成設(shè)計(jì)定案，明年第二季度量產(chǎn)。