前段時間，網(wǎng)上關于聯(lián)發(fā)科X30的新聞著實不少，歸根結底，能夠吸引到這么多人的關注，主要還是跟聯(lián)發(fā)科在國內市場的地位有關，畢竟不少國產手機廠商都非常認可聯(lián)發(fā)科的芯片。只是，如今聯(lián)發(fā)科卻面臨著訂單縮減，無法擺脫高端市場疲軟的困境，尤其是這些年來，高端市場一直是聯(lián)發(fā)科的噩夢。

雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球第二大芯片平臺，在今年更是首次在中國市場奪得了手機芯片市場份額第一的寶座。但是每當面對高端市場的時候，聯(lián)發(fā)科始終無法實現(xiàn)突破，雖然獲得的市場份額足夠大，但是光停留在中低端市場的聯(lián)發(fā)科，未來的發(fā)展趨勢又在哪里呢?

　　聯(lián)發(fā)科的悲劇從何而來？

其實，聯(lián)發(fā)科有如此遭遇也是有歷史淵源的，當年憑借山寨機市場起家，被不少低端手機廠商所鐘愛，隨后，聯(lián)發(fā)科又抓住了多核芯片對國內消費者的吸引力，從而與更多的國產手機廠商進行了合作。筆者記得在2014年的時候，中興曾經(jīng)推出了一款名為“青漾”的智能機，采用的就是聯(lián)發(fā)科推出的八核芯片，新機上市后，憑借“真八核”的宣傳口號在電信運營商渠道內成為了一款暢銷機型，僅在河北省電信市場中就取得了將近4萬部的銷量。現(xiàn)如今，聯(lián)發(fā)科芯片依舊是不少主打性價比的互聯(lián)網(wǎng)手機品牌的熱門選擇。

由于聯(lián)發(fā)科的成功，后來還對高通造成了一定影響。不過，去年年底高通徹底放棄了在高端芯片上所采用的ARM公版核心的方案，回歸到自主架構，再加上大家對于多核營銷的噱頭也趨于平淡。之后，高通推出的驍龍820更是憑借著單核性能，再次獲得了手機大廠們的認可?？上攵?，芯片的大部分利潤也都集中在高端市場當中，聯(lián)發(fā)科在低端市場的成績再好，也無法在利潤上取得突破。這讓筆者想到了手機行業(yè)中的小米，聯(lián)發(fā)科的芯片顯然也被扣上了“低端的帽子”。

另據(jù)業(yè)內人士透露，今年聯(lián)發(fā)科能夠在中國芯片市場取得好成績，主要是在OV終端銷量的拉動下，才首次在中國芯片市場奪得第一。但是明年這兩家企業(yè)極可能采用既便宜又好用的驍龍660芯片，再加上華為一直采用自主研發(fā)的麒麟芯片，恐怕聯(lián)發(fā)科明年還得靠互聯(lián)網(wǎng)手機品牌了。

但最近高通又與魅族達成了和解，雖然明年魅族與高通合作的具體細節(jié)尚未被完全公開，不過由于中國市場對于驍龍芯片的認可程度，不排除魅族的高端產品線在后期會與高通牽手的可能，不過，年初應該可能是來不及了。因此，聯(lián)發(fā)科的高端之路恐怕會更加艱難。不過在中低端市場，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢應該還會延續(xù)下去，但是前景依然堪憂。

如今，聯(lián)發(fā)科或該重新考慮移動芯片市場內的業(yè)務，是否還有必要作為未來的發(fā)展重點。

　　聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務的未來出路在哪里？

隨著手機芯片市場的利潤逐漸下滑，芯片廠商更應該著眼于未來。據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2016 年第三季度財報顯示，Q3聯(lián)發(fā)科營總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長 18 %，同比下降 1.6 %。中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個新的領域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領域。據(jù)業(yè)內人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領域。

不過，聯(lián)發(fā)科的一些競爭對手顯然也瞄準了這一片市場“藍海”，前不久高通就宣布以 470 億美元的天價收購恩智浦。恩智浦主營業(yè)務是 NFC 芯片，市場上多數(shù)智能手機的 NFC 芯片都由恩智浦提供。而這次收購也被一些業(yè)內人士解讀為，高通要進軍汽車芯片市場。據(jù)相關分析機構數(shù)據(jù)顯示，智能芯片在汽車中的價值已經(jīng)從 2016年前的 250 美元上漲到如今的350 美元。

當然汽車芯片領域只能算是整個物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中的“冰山一角”，畢竟在未來龐大的智能設備互聯(lián)網(wǎng)路下，更多的智能芯片才是發(fā)展的核心所在。如此一來，就為當前陷入困境中的芯片廠商帶來了絕佳的翻身時機。像之前在移動芯片市場失敗的英特爾早已布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場， 早在2014年的時候，英特爾就已經(jīng)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺，通過這個平臺覆蓋到智能硬件設備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機械等領域。隨后，英特爾又成功切入到了智能汽車與無人駕駛領域。

如今聯(lián)發(fā)科內部也有了關于物聯(lián)網(wǎng)芯片的獨立部門，聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。相信在不久之后，芯片廠商將會同在移動芯片市場中的競爭一樣，在物聯(lián)網(wǎng)市場中展開激烈的角逐。至于聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領域奪得制高點，不過從當前看來，聯(lián)發(fā)科依然還有很長的一段路要走。