聯(lián)發(fā)科是行業(yè)內(nèi)最早公布 10 納米芯片的廠商,去年 9 月份就推出了 Helio X20 的繼任者 Helio X30 十核心處理器。當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科吹噓稱,Helio X30 將會(huì)是全球第一款 10 納米芯片。不過,臺(tái)積電的 10 納米工藝制程盡管并不順利,聯(lián)發(fā)科方面也確認(rèn) X30 不得不推遲問世,起碼要等到 5 月份才可以量產(chǎn)。
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那么,在 Helio X30 延期的情況下,聯(lián)發(fā)科今年還能夠像去年那樣頂著各項(xiàng)“第一”的名號(hào)推出新芯片嗎?據(jù)來(lái)自臺(tái)媒方面的消息了解,聯(lián)發(fā)科仍與臺(tái)積電緊密合作中,預(yù)計(jì) 2017 年第二季度就能夠投產(chǎn)全新的 7 納米工藝制程了,而聯(lián)發(fā)科的最新一代芯片解決方案,將升級(jí) 7 納米工藝,并從目前 X30 的 10 核心再度升級(jí)到 12 核心。
消息稱,盡管 10 納米的良品率問題現(xiàn)在還沒有得到徹底解決,但是臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科早就已經(jīng)開始了 7 納米工藝的合作。臺(tái)積電的總經(jīng)理劉德音表示,目前自家的 7 納米工藝制程正在量產(chǎn)認(rèn)證,接下來(lái)兩個(gè)季度進(jìn)行試產(chǎn),2018 年便可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
說(shuō)實(shí)話,10 納米會(huì)是一個(gè)過渡相當(dāng)快的工藝節(jié)點(diǎn),7 納米才是必爭(zhēng)之地,無(wú)論是三星還是英特爾,均表示將會(huì)沖刺 7 納米和 5 納米,并在 7 和 5 納米這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)停留更長(zhǎng)的時(shí)間,畢竟制程越先進(jìn)工藝越復(fù)雜,再進(jìn)一步會(huì)碰到技術(shù)瓶頸,需要材料、設(shè)備供商和芯片廠商共同努力才能解決。因此,臺(tái)積電率先踏入 7 納米的行列,有望更快站穩(wěn)高地。
不過,今天 10 納米的良品率仍是一個(gè)需要整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)解決的問題,否則今年搭載新一代移動(dòng)處理器的設(shè)備都無(wú)法順利出貨,無(wú)論是聯(lián)發(fā)科 Helio X30,華為麒麟 970,還是蘋果 A11 等大客戶都會(huì)遭殃,就連三星 10nm 打造的高通驍龍 835 同樣如此。聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)人朱尚祖不久前表示,今年五六月份 X30 才能順利量產(chǎn)。這就表示,最快下半年才能解決 10 納米良品率的問題。
臺(tái)積電對(duì)自家的工藝似乎非常有信心,今年年初其總經(jīng)理劉德音宣稱,原本摩爾定律認(rèn)為技術(shù)發(fā)展到 7 納米就會(huì)遭遇瓶頸,但臺(tái)積電通過立體堆疊架構(gòu),讓超越摩爾定律不再是神話。他表示,不僅 7 納米會(huì)推出強(qiáng)化版,導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備,而且 5 納米預(yù)定 2019 年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),比原定的 2020 年提前至少半年。至于 3 納米,現(xiàn)在已經(jīng)投入研發(fā)當(dāng)中,未來(lái)拉大與英特爾、三星的差距不是問題。