12核心 聯(lián)發(fā)科和臺積電將研發(fā)7nm芯片

責(zé)任編輯:editor005

作者:許華

2017-03-11 23:09:38

摘自:手機(jī)中國

據(jù)外媒報道,繼臺積電和聯(lián)發(fā)科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30芯片之后,現(xiàn)在這兩家廠商又在合作研發(fā)下一代7nm工藝芯片。目前還不清楚這款7nm 10核芯片會采用怎樣架構(gòu),不過有可能是4+4+4,即4個性能核心+8個續(xù)航核心組成。

據(jù)外媒報道,繼臺積電和聯(lián)發(fā)科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30芯片之后,現(xiàn)在這兩家廠商又在合作研發(fā)下一代7nm工藝芯片。據(jù)稱它將擁有12個核心,比10nm移動芯片更快且效能更高。

聯(lián)發(fā)科目前推出的10核心旗艦芯片,包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款,目前只有X20、X25和X27已上市,它們采用三叢集架構(gòu),CPU由2個負(fù)責(zé)性能的核心,和4+4個負(fù)責(zé)功耗續(xù)航的核心組成。目前還不清楚這款7nm 10核芯片會采用怎樣架構(gòu),不過有可能是4+4+4,即4個性能核心+8個續(xù)航核心組成。

盡管臺積電的10納米工藝的良品率并不讓人滿意,不過聯(lián)發(fā)科和臺積電仍然努力前行,計劃在2018年初量產(chǎn)7nm手機(jī)芯片,這跟三星7nm手機(jī)芯片量產(chǎn)時間一致。

鏈接已復(fù)制,快去分享吧

企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6京公網(wǎng)安備 11010502049343號