據(jù)外媒報道，繼臺積電和聯(lián)發(fā)科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30芯片之后，現(xiàn)在這兩家廠商又在合作研發(fā)下一代7nm工藝芯片。據(jù)稱它將擁有12個核心，比10nm移動芯片更快且效能更高。
聯(lián)發(fā)科目前推出的10核心旗艦芯片，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，目前只有X20、X25和X27已上市，它們采用三叢集架構(gòu)，CPU由2個負(fù)責(zé)性能的核心，和4+4個負(fù)責(zé)功耗續(xù)航的核心組成。目前還不清楚這款7nm 10核芯片會采用怎樣架構(gòu)，不過有可能是4+4+4，即4個性能核心+8個續(xù)航核心組成。
盡管臺積電的10納米工藝的良品率并不讓人滿意，不過聯(lián)發(fā)科和臺積電仍然努力前行，計劃在2018年初量產(chǎn)7nm手機(jī)芯片，這跟三星7nm手機(jī)芯片量產(chǎn)時間一致。
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