傳富士康要求軟銀合作競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)

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作者:軼群

2017-04-14 17:13:34

摘自:新浪科技

北京時(shí)間4月14日下午消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,富士康已要求軟銀合作競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)。報(bào)道稱,富士康之所以有意要求軟銀合作,是為了與日本銀行業(yè)關(guān)系上鋪平道路。

 北京時(shí)間4月14日下午消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,富士康已要求軟銀合作競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)。

報(bào)道稱,富士康之所以有意要求軟銀合作,是為了與日本銀行業(yè)關(guān)系上鋪平道路。

而根據(jù)NHK電視臺(tái)網(wǎng)站的報(bào)道,富士康也有可能與蘋果合作競(jìng)購(gòu)。

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