蘋(píng)果正在積極布局無(wú)線通訊芯片設(shè)計(jì)。外媒報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始在高通總部所在地“挖人”，這也是蘋(píng)果首次在南加州招募芯片設(shè)計(jì)人才。

文章分析指出，蘋(píng)果在高通總部所在地招募芯片設(shè)計(jì)人才，挖角意味濃厚，也象征蘋(píng)果要降低對(duì)高通的依賴程度，提高自力研發(fā)的能力。蘋(píng)果此次招募人才涵蓋無(wú)線通訊軟硬件領(lǐng)域，不排除增加新的基地制造無(wú)線通訊芯片。

目前，蘋(píng)果在不少芯片大廠所在地招募設(shè)計(jì)人才，包括美國(guó)俄勒岡州波特蘭、德州奧斯汀、佛羅里達(dá)州奧蘭多;以色列海法(Haifa)和赫茲利亞(Herzliya)、德國(guó)慕尼黑、臺(tái)灣臺(tái)北、以及日本東京等地。

近年來(lái)，蘋(píng)果一直在大量招募芯片設(shè)計(jì)人才。此前媒體報(bào)道稱，蘋(píng)果征求具有傳感器ASIC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力的專業(yè)人員，協(xié)助開(kāi)發(fā)新款感應(yīng)元器件的ASIC架構(gòu)以及系統(tǒng)，以便未來(lái)在蘋(píng)果產(chǎn)品中使用。

蘋(píng)果希望在所有的關(guān)鍵器件中都能夠?qū)崿F(xiàn)自研，比如iPhone的應(yīng)用處理器，此前在基帶芯片方面，蘋(píng)果和高通合作，而隨著去年雙方“交惡”，英特爾目前獨(dú)享蘋(píng)果的基帶訂單，但蘋(píng)果正在積極研發(fā)基帶芯片在業(yè)界已不是新聞。

業(yè)內(nèi)人士指出，蘋(píng)果正在積極擴(kuò)展半導(dǎo)體專利權(quán)，從而提高在人工智能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)，蘋(píng)果可能計(jì)劃自己開(kāi)發(fā)電源管理芯片(PMIC)，并正在開(kāi)發(fā)整合觸控、指紋識(shí)別、以及顯示面板驅(qū)動(dòng)IC功能的整合型芯片。