第一名是華為海思，在手機(jī)芯片與通訊芯片領(lǐng)域，華為國內(nèi)最強(qiáng)，并且擁有較強(qiáng)的競爭力。華為在未來芯片領(lǐng)域超越高通的底氣主要有二個(gè)：

一是，在手機(jī)芯片與通訊芯片領(lǐng)域，華為國內(nèi)最強(qiáng)，并有與國際巨頭過招的實(shí)力。而且華為海思入局比別人早。早在2004年華為海思便升格為海思半導(dǎo)體有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機(jī)處理器”。

另一個(gè)是，華為在芯片研發(fā)方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。華為一直走的是“技工貿(mào)”路線，在技術(shù)上一直有持續(xù)的巨資投入，每年研發(fā)投入都占公司總營收的10%-15%，在全球頂尖的科技公司里，華為的研發(fā)投入都是非常靠前的。這里貼一張歐盟發(fā)布的2017全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜，華為104歐元排第六。

第二名是紫光集團(tuán)，從嚴(yán)格意義上講，紫光與高通并不相似，紫光所追趕的目標(biāo)是三星。作為擁有強(qiáng)大政府背景的紫光集團(tuán)，是國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的典型代表，它所布局的是整個(gè)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)，而非僅是做手機(jī)和通訊芯片。

目前，紫光旗下的子公司已經(jīng)收購了展訊和銳迪科，并聯(lián)合美國INTEL，已經(jīng)開始涉足手機(jī)芯片行業(yè)。這意味著，紫光集團(tuán)將與美國INTEL一起合作，開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案。一旦研發(fā)成功，將有可能會(huì)威脅到高通的在芯片設(shè)計(jì)市場老大地位。

第三名是臺灣廠商聯(lián)發(fā)科。其實(shí)，聯(lián)發(fā)科的歷史比華為還要悠久。與高通一樣，聯(lián)發(fā)科自身不制造手機(jī)，而是單純的向廠商提供成品的芯片。聯(lián)發(fā)科的芯片與華為麒麟芯片相比同是ARM公版架構(gòu)，在性能上的也不比華為芯片要差。但是，聯(lián)發(fā)科最初一直被廣泛用于廉價(jià)山寨手機(jī)上，所以在國內(nèi)用戶中不良形象一直無法改變，始終不被國內(nèi)用戶所認(rèn)可。

在國內(nèi)，誰最有可能成為“中國式的高通”?我們認(rèn)為，最有實(shí)力競爭的前三甲應(yīng)該是：華為、聯(lián)發(fā)科以及紫光這三家。而華為是唯一能夠在高端機(jī)領(lǐng)域內(nèi)與高通叫板的企業(yè)。此外，若是從最新的麒麟970芯片來看，在華為Mate10、P20系列、榮耀10、V10等產(chǎn)品上的應(yīng)用，足以證明麒麟970芯片是華為的主打產(chǎn)品，并引以為傲。甚至可以說，已經(jīng)完全擺脫了高通的控制，居世界領(lǐng)先地位。

那么，華為、聯(lián)發(fā)科等中國芯片制造企業(yè)，與美國高通的差距究竟在哪里呢?高通采用的完全自研的CPU、GPU架構(gòu)，不僅性能強(qiáng)大，并且功耗控制也非常完美;而華為麒麟芯片則依然依賴于ARM公版架構(gòu)授權(quán)，GPU方面也是如此。因此，華為、聯(lián)發(fā)科等芯片在GPU方面始終被認(rèn)為是短板。而且華為在手機(jī)和通訊芯片領(lǐng)域與高通有著一代半的代差。

平心而論，華為的最新的麒麟970芯片，CPU存在著采用公版ARM架構(gòu)，GPU是購買了MALI公司的專利。而在DSP方面，麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新產(chǎn)品驍龍845，在CPU、GPU、DSP、通訊基帶等各部分都是靠自主研發(fā)的。所以，盡管我們說華為將來超越高通是遲早的事情。但是目前技術(shù)上的差距恐怕不只是一點(diǎn)點(diǎn)，而是代差級區(qū)別。