市場(chǎng)需求日益迫切 加快AI芯片研發(fā)刻不容緩

責(zé)任編輯:zsheng

2019-01-11 11:54:04

摘自:中國(guó)智能制造網(wǎng)

如今,萬(wàn)物互聯(lián)互通已經(jīng)成為大勢(shì)所趨,世界各國(guó)為搶占發(fā)展的制高點(diǎn),在前沿技術(shù)研發(fā)方面都傾注了大量的心血。在各國(guó)研究人員的共同推動(dòng)下,云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)日趨成熟,并逐步融入各國(guó)交通、金融、教育等行業(yè)的發(fā)展過(guò)程之中。

如今,萬(wàn)物互聯(lián)互通已經(jīng)成為大勢(shì)所趨,世界各國(guó)為搶占發(fā)展的制高點(diǎn),在前沿技術(shù)研發(fā)方面都傾注了大量的心血。在各國(guó)研究人員的共同推動(dòng)下,云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)日趨成熟,并逐步融入各國(guó)交通、金融、教育等行業(yè)的發(fā)展過(guò)程之中。

市場(chǎng)需求日益迫切,加快AI芯片研發(fā)刻不容緩

我國(guó)作為世界經(jīng)濟(jì)體的重要組成部分,積極融入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展潮流,在前沿技術(shù)研發(fā)方面投入了大量的人力物力,并已經(jīng)取得了一定的成果。其中,研制出高質(zhì)量的AI芯片已經(jīng)成為了當(dāng)下芯片研制的重點(diǎn)。

多個(gè)行業(yè)發(fā)展亟需高質(zhì)量AI芯片

近年來(lái),隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步,以CPU和GPU為代表的傳統(tǒng)芯片在處理海量數(shù)據(jù)時(shí)已顯疲態(tài), 難以滿足實(shí)際需求。與此同時(shí),隨著5G等通信技術(shù)與人工智能結(jié)合程度的日益深入,來(lái)自語(yǔ)音、圖像、視頻等的海量數(shù)據(jù)對(duì)芯片的計(jì)算能力也提出了新的要求。

面對(duì)此種狀況,加快推動(dòng)AI芯片的研發(fā)和量產(chǎn)刻不容緩。截至目前,AI芯片已經(jīng)被應(yīng)用于社區(qū)智能安防、智能電子設(shè)備等個(gè)領(lǐng)域?;贏I芯片在安全性、穩(wěn)定性等方面的諸多優(yōu)勢(shì),AI芯片的應(yīng)用價(jià)值已經(jīng)得到了諸多業(yè)內(nèi)人士的認(rèn)可,其在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用也日益火熱。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,隨著各行業(yè)向著現(xiàn)代化、智能化方向轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)程的不斷加快,多個(gè)行業(yè)對(duì)AI芯片的需求量也正不斷增長(zhǎng)。據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研公司ReportLinker預(yù)計(jì),到2023年,全球人工智能(AI)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到108億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率將超過(guò)53%。

AI芯片成各大企業(yè)爭(zhēng)相布局的焦點(diǎn)

目前,許多傳統(tǒng)芯片制造商已經(jīng)加快了新款芯片的研制速度,這使得具有不同功能的AI芯片加快被研制出來(lái)。例如,云知聲。早在2015 年,云知聲就啟動(dòng)了自研AI芯片計(jì)劃。到目前為止,云知聲已經(jīng)研發(fā)出包括第二代物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市場(chǎng)景的多模態(tài)AI芯片海豚等多款產(chǎn)品。

又如,聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域,其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存等多種產(chǎn)品。其中,聯(lián)發(fā)科自研的MT2625 NB-IoT芯片廣受好評(píng)。

除此此外,中芯國(guó)際、海思、臺(tái)積電、紫光國(guó)芯、匯頂科技、大唐微電子等物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)也在AI芯片研制方面投入了較大的精力,并先后推出了自家具有創(chuàng)新性和科技感的多款產(chǎn)品。今后,在眾多企業(yè)的共同推動(dòng)下,AI芯片的研制技術(shù)將更加成熟,AI芯片的質(zhì)量將得到進(jìn)一步提升。

AI芯片將為科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力

實(shí)際上,AI芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等,也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級(jí)芯片——嵌入式微處理器(MCU/SoC片上系統(tǒng)等),并且這些領(lǐng)域的AI芯片市場(chǎng)需求巨大。隨著芯片研制技術(shù)的不斷進(jìn)步,芯片在推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的價(jià)值正逐漸顯現(xiàn)出來(lái),并給多個(gè)行業(yè)發(fā)展注入新的活力。

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,誰(shuí)掌握了芯片技術(shù),誰(shuí)就能較好地促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。2019年將成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期,中國(guó)芯片研制企業(yè)在政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持下,將自主創(chuàng)新與資本運(yùn)作并舉,進(jìn)而擺脫對(duì)外依賴,為我國(guó)實(shí)現(xiàn)全球芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)夢(mèng)貢獻(xiàn)更多力量。

據(jù)專家預(yù)測(cè),今后十年,將有數(shù)百億,甚至千億設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò),繼而形成萬(wàn)物互聯(lián)。適用于各種智能設(shè)備的IoT和AI芯片則成為科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵,龐大智能設(shè)備對(duì)芯片需求的日益攀升也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)難得的市場(chǎng)機(jī)遇。

屆時(shí),圍繞芯片進(jìn)行創(chuàng)新的企業(yè)數(shù)量也將不斷增多,這些企業(yè)基于深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)上的突破,將與傳統(tǒng)芯片制造商爭(zhēng)奪芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng),而具有自主創(chuàng)新能力的企業(yè)將從眾多企業(yè)中脫穎而出,成為芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)者。

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