半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體(insulator)與導(dǎo)體(conductor)之間的材料。人們通常把導(dǎo)電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀(jì)30年代,當(dāng)材料的提純技術(shù)改進以后,半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅則是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
芯片
芯片(chip),又稱微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半導(dǎo)體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。廣泛應(yīng)用于軍工、民用等幾乎所有的電子設(shè)備。
講到這里你大概對于半導(dǎo)體和芯片有個簡單了解了,接下來我們來聊聊半導(dǎo)體芯片。
半導(dǎo)體芯片是什么?
一般情況下,半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的,因為講的其實是同一個事情。
半導(dǎo)體是一種材料,分為表格中四類,由于集成電路的占比非常高,超過80%,行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。
而芯片就是集成電路的載體,廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。
所以對于小白來說,只需要記住,當(dāng)芯片、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時候,別慌,是同一碼事兒。
半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
半導(dǎo)體芯片雖然個頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的,我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級來認(rèn)識集成電路,這樣會更好理解。
(1)系統(tǒng)級
我們還是以手機為例,整個手機是一個復(fù)雜的電路系統(tǒng),它可以玩游戲、可以打電話、可以聽音樂、可以嗶--。它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由多個半導(dǎo)體芯片以及電阻、電感、電容相互連接組成的,稱為系統(tǒng)級。(當(dāng)然,隨著技術(shù)的發(fā)展,將一整個系統(tǒng)做在一個芯片上的技術(shù)也已經(jīng)出現(xiàn)多年——SoC技術(shù))
(2)模塊級
在整個系統(tǒng)中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源,有的負(fù)責(zé)通信,有的負(fù)責(zé)顯示,有的負(fù)責(zé)發(fā)聲,有的負(fù)責(zé)統(tǒng)領(lǐng)全局的計算,等等。我們稱為模塊級。這里面每一個模塊都是一個宏大的領(lǐng)域,都聚集著無數(shù)人類智慧的結(jié)晶,也養(yǎng)活了很多公司。
(3)寄存器傳輸級(RTL)
那么每個模塊都是由什么組成的呢?以占整個系統(tǒng)較大比例的數(shù)字電路模塊(它專門負(fù)責(zé)進行邏輯運算,處理的電信號都是離散的0和1)為例。它是由寄存器和組合邏輯電路組成的。
寄存器是一個能夠暫時存儲邏輯值的電路結(jié)構(gòu),它需要一個時鐘信號來控制邏輯值存儲的時間長短。
實際應(yīng)用中,我們需要時鐘來衡量時間長短,電路中也需要時鐘信號來統(tǒng)籌安排。時鐘信號是一個周期穩(wěn)定的矩形波?,F(xiàn)實中秒鐘動一下是我們的一個基本時間尺度,電路中矩形波震蕩一個周期是它們世界的一個時間尺度。電路元件們根據(jù)這個時間尺度相應(yīng)地做出動作,履行義務(wù)。
什么是組合邏輯呢,就是由很多“與(AND)、或(OR)、非(NOT)”邏輯門構(gòu)成的組合。比如兩個串聯(lián)的燈泡,各帶一個開關(guān),只有兩個開關(guān)都打開,燈才會亮,這叫做與邏輯。
一個復(fù)雜的功能模塊正是由這許許多多的寄存器和組合邏輯組成的。把這一層級叫做寄存器傳輸級。
(4)門級
寄存器傳輸級中的寄存器其實也是由與或非邏輯構(gòu)成的,把它再細分為與、或、非邏輯,便到達了門級(它們就像一扇扇門一樣,阻擋/允許電信號的進出,因而得名)。
(5)晶體管級
無論是數(shù)字電路還是模擬電路,到最底層都是晶體管級了。所有的邏輯門(與、或、非、與非、或非、異或、同或等等)都是由一個個晶體管構(gòu)成的。因此集成電路從宏觀到微觀,達到最底層,滿眼望去其實全是晶體管以及連接它們的導(dǎo)線。
雙極性晶體管(BJT)在早期的時候用的比較多,俗稱三極管。它連上電阻、電源、電容,本身就具有放大信號的作用。像堆積木一樣,可以用它構(gòu)成各種各樣的電路,比如開關(guān)、電壓/電流源電路、上面提到的邏輯門電路、濾波器、比較器、加法器甚至積分器等等。由BJT構(gòu)建的電路我們稱為TTL(Transistor-TransistorLogic)電路。BJT的電路符號長這個樣子:
但是后來金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的出現(xiàn),以優(yōu)良的電學(xué)特性、超低的功耗橫掃IC領(lǐng)域。除了模擬電路中BJT還有身影外,基本上現(xiàn)在的集成電路都是由MOS管組成的了。同樣的,由它也可以搭起來成千上萬種電路。而且它本身也可以經(jīng)過適當(dāng)連接用來作電阻、電容等基本電路元件。MOSFET的電路符號如下:
綜上所述,在實際工業(yè)生產(chǎn)中,芯片的制造,實際上就是成千上萬個晶體管的制造過程。只不過現(xiàn)實中制造芯片的層級順序正好反過來了,是從最底層的晶體管開始一層層向上搭建。
也就是說,按照“晶體管-》芯片-》電路板”的順序,我們最終可以得到電子產(chǎn)品的核心部件——電路板。